安徽晶圆理片器槽口对准器
| 供应商 | 苏州硕世微电子有限公司 店铺 |
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| 认证 | |
| 报价 | 面议 |
| 关键词 | 晶圆理片器槽口对准器,安徽晶圆理片器,生产晶圆理片器,晶圆理片器晶圆寻边器 |
| 手机号 | 15962404138 |
| 总监 | 张先生联系时请一定说明在黄页88网看到 |
| 所在地 | 东富路32号 |
| 更新时间 | 2025-02-10 01:09:16 |
详细介绍
晶圆在加工过程中，需要对其进行划片处理，目前现有的晶圆划片设备村子按以下不足：1、晶圆初的放置随意性较大，影响后续晶圆的对正工作；2、每次只能对晶圆的一个表面进行划片处理，导致正反面划片的深度难以控制，增加了后期打磨的工作。
在芯片的分割期间，刀片碾碎基础材料(晶圆)，同时去掉所产生的碎片。材料的去掉沿着晶方(dice)的有源区域之间的切割线(迹道)发生的。冷却剂(通常是去离子水)指到切割缝内，改善切割品质，和通过帮助去掉碎片而延长刀片寿命。每条迹道(street)的宽度(切口)与刀片的厚度成比例。
顶面碎片(TSC, top-side chipping)，它发生晶圆的顶面，变成一个合格率问题，当切片接近芯片的有源区域时，主要依靠刀片磨砂粒度、冷却剂流量和进给速度。背面碎片(BSC, back-side chipping)发生在晶圆的底面，当大的、不规则微小裂纹从切割的底面扩散开并汇合到一起的时候(图1b)。当这些微小裂纹足够长而引起不可接受的大颗粒从切口除掉的时候，BSC变成一个合格率问题。
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