抚州AB封装胶玉米灯封装胶
| 供应商 | 深圳市千京科技发展有限公司 店铺 |
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| 认证 | |
| 报价 | 人民币 45.00元 |
| 粘合材料类型 | 金属类 |
| 关键词 | 抚州AB封装胶,AB封装胶TOP贴片,坡AB封装胶,AB封装胶TOP贴片 |
| 手机号 | 13640994069 |
| 总监 | 鲍红美联系时请一定说明在黄页88网看到 |
| 所在地 | 深圳市华南国际工业原料城五金化工区 |
| 更新时间 | 2024-10-18 14:31:04 |
详细介绍
使用工艺
1. 混合之前，A组份需要使用手动或机械设备在转速1500-2000转/分的条件下在桶内搅拌5-7分钟。搅拌器应置于液面中心位置，搅拌器插入胶内深度好为胶液深度的1/2-2/3。B组份应在密封状态下左右摇动5-7次，然后再使用。
2.混合时，重量比为 A：B = 10：1，如需改变比例，应事行试验后方可实际应用。一般B组分用量越多，操作时间与固化时间越短。 环境温度越高，操作时间与固化时间越短。使用温度低于25℃时，A组份在使用时可以加热到30-40℃。B组份一般不建议加热，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响产品的美观及密封性能。
3.调配好的胶液，在凝胶（明显增稠）前用完
一种单组份、具有UV加热双重固化机理的粘合剂（可替代进口），专为多摄像头模组AA制程设计，是一种摄像头固定粘接胶，后广泛推广应用于汽车摄像头模组、安防设备等制造行业。
一、产品信息：
名称：千京QK-7880导热硅脂
型号：QK-7880
品牌：QKing 千京 、淳牌
包装： 1KG
二、产品特性：
千京QK-7880随着电脑硬件技术更新和发展，依赖更高的性能和效率，电子产品的配件及晶体管的集成容量会成增长，
性能和效率一旦得到改善，那么就会面临这些元器件的散热问题，电子元器件的性能增加就会带来功率的升级及能耗改变，
从而产生大量热量，导致元器件发热。主要的热源：IGBT、LED、CPU、GPU，如果热源得不到很好的散发，功率会慢慢下降。
三、产品特点：
千京 QK-7880导热硅脂是属于纳米技术导热硅脂，添加了的金属导热材料，热传导性能佳，
侧重于高导热性和操作性，并且添加了大约4%的异烷烃。适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。 热传导性能佳 高导热性的操作性。
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