HX83121-A110PD南通收购回收驱动IC芯片
| 供应商 | 深圳市忻玥泽电子科技有限公司 店铺 |
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| 认证 | |
| 报价 | 人民币 5.00元 |
| 关键词 | 南通收购液晶驱动IC,收购LCD显示驱动IC,收购液驱动IC,回收驱动IC芯片 |
| 手机号 | 13028866050 |
| 总监 | 杨光飘联系时请一定说明在黄页88网看到 |
| 所在地 | 坂田和磡村 |
| 更新时间 | 2025-01-18 11:52:23 |
详细介绍
查看详情 收购液晶驱动IC/NT36525BH-DP/4YA裸片 ￥3000.00 查看详情 采购液晶驱动IC/NT36672H-DP/3YB ￥3000.00
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驱动IC是一种集成电路芯片，用于控制LCD面板和AMOLED面板的开关和显示方式。随着面板显示分辨率和数据传输速度的提高，对驱动器IC的要求也越来越高。
我们常见的，α-si 类型的LCM模组一般搭配两种类型IC，Source & Gate IC——Gate Driver IC连接至晶体管之Gate端，负责每一列晶体管的开关，扫描时一次打开一整列的晶体管。当晶体管打开(ON)时，Source Driver IC才能够逐行将控制亮度、灰阶、色彩的控制电压透过晶体管Source端、Drain端形成的通道进入Panel的画素中。因为Gate Driver IC负责每列晶体管的开关，所以又称为Row Driver或Scan Driver。当Gate Driver逐列动作时，Source Driver IC负责在每一列中将数据电压逐行输入，因此又称为Column Driver或Data Driver。
COF（Chip On Film），是将DDIC间接通过粘合薄膜（Adhesive Thin Film）粘合在柔性塑料基板（Plastic Substrate）以实现柔性显示屏，例如OLED。
COP（Chip On Plastic）是将DDIC直接固定在柔性塑料基板上（Plastic Substrate）。
随着柔性屏发展，为了提高屏占比（screen to body ratio），DDIC的COF（chip on film）封装技术应运而生。
那么在COF封装中，TFT薄膜晶体电路的基材也是玻璃，但是与COG不一样的是，驱动电路集成到了FPC软板上，所以下border部分只需要预留出一个bonding的区域给FPC和TFT连接，这样能将下border的厚度减少1.5mm左右，如下图所示。目前，各大厂商的非旗舰安卓机基本都是采用COF封装形式。
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