善仁DTSDieTopSystem焊片
| 供应商 | 善仁（浙江）新材料科技有限公司 店铺 |
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| 认证 | |
| 报价 | 人民币 1200.00元 |
| 加工定制 | 是 |
| 熔点 | 450℃ |
| 材质 | 银 |
| 关键词 | DTS烧结银盘,DTS烧结银焊片,DTS焊片,DTS+TCB焊片 |
| 手机号 | 13611616628 |
| 总监 | 刘志联系时请一定说明在黄页88网看到 |
| 所在地 | 嘉善县姚庄镇宝群东路159号－2二层 |
| 更新时间 | 2025-03-09 04:22:01 |
详细介绍
新型SiC芯片可用IPM、TPAK方式封装，以应用于电动车逆变器SiC导线架技术为例，导线架Copper Clip和SiC芯片连接采用烧结银AS9385连接技术，
功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。可分为功率IC和功率分立器件两大类，二者集成为功率模块（包含MOSFET/IGBT模块、IPM模块、PIM模块）。随着电力电子模块的功率密度、工作温度及其对可靠性的要求越来越高，当前的封装材料已经达到了应用极限。
GVF预烧结银焊片（DTS+TCB（Die Top System +Thick Cu Bonding）不仅能显著提高芯片连接的导电性、导热性，以及芯片连接的可靠性，并对整个模块的性能进行优化，还能帮助客户提高生产率，降低芯片的破损率，加速新一代电力电子模块的上市时间。
关键词：DTS烧结银盘,DTS烧结银焊片,DTS焊片,DTS+TCB焊片