阿里乐泰环氧灌封胶

3112黑色阻燃环氧灌封胶无需加热就能固化。以5:1（重量比）混和A组分和B组分后，产品在一定时间内固化，形成保护。
固化后的胶具有以下特性：
抵抗湿气、污物和其它大气组分
高强度
具有保密作用
无溶剂，无固化副产物
在-45-120℃间稳定的机械和电气性能
阻燃性

耐高温芯片绝缘胶，极低应力绝缘胶，低应力绝缘胶，薄膜厚膜导电胶，薄膜导电胶，厚膜导电胶，8700K厚膜导电胶，8700k厚膜金表面导电胶，MIL导电胶，军标导电胶，不塌陷导电胶，不塌陷绝缘胶，军标导电胶
产品描述
3112黑色阻燃环氧灌封胶无需加热就能固化。以5:1（重量比）混和A组分和B组分后，产品在一定时间内固化，形成保护。
固化后的胶具有以下特性：
抵抗湿气、污物和其它大气组分
高强度
具有保密作用
无溶剂，无固化副产物
在-45-120℃间稳定的机械和电气性能
阻燃性

汐源科技2017年开始联合研发集成电路/分立器件材料国产化导电银胶 绝缘胶 金锡焊片等产品。得到了中国电子科技集团/航天科工集团等多家企业认可。通过了GJB相关试验认证。
汐源科技现拥有万级净化生产制造厂房500平米 测试厂房300平米 生产测试设备均为行业内普遍使用和认可的设备。配备了半导体集成电路测试仪 分立器件测试仪 全自动金丝硅铝丝压焊机 全自动粗铝丝压焊机 平行缝焊机 激光缝焊机 烧结炉 平行逢焊机 氦质谱检漏仪 氟油粗检仪 高温反偏老化 高低温环境试验箱 拉力剪切力测试仪 恒定加速度离心机 颗粒噪声检测仪 冲击台 电动振动台等 确保了产品按项目严格进行筛选。
为半导体行业设计公司以及中科院等研发单位提供小批量封装测试。

意事项
本产品属于非危险品，若不慎溅入眼睛，应迅速用大量清水冲洗并斟酌情况就医。
产品应密封贮存且远离儿童存放， A、B组分混合后应一次用完，避免造成浪费建议在通风良好处使用。常规性能

操作注意事项
1、A料放置时间过长，会产生沉淀，建议在取用前请先将A组分搅拌均匀，A、B取用后应注意密封保存。
2、搅拌时应注意同方向搅拌，否则会混入过多的气泡；容器边框和底部的胶料也应搅拌均匀，否则会出现由搅拌不均而引起局部不固化现象。
3、浇注到产品上再次抽真空去除气泡，可提高固化后产品综合性能。
4、温度过低会导致固化速度偏慢，建议加热固化；灌封厚度超过2cm以上不可直接在80℃下固化，以免引起爆聚。
5、此胶固化过程为放热反应，配胶量多少会影响操作时间的长短，因此配胶量100g下的操作时间只是一个参考时间。

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