供应商 | 深圳市全顺珠宝有限公司 店铺 |
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报价 | 面议 |
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手机号 | 13670071933 |
总监 | 林经理联系时请一定说明在黄页88网看到 |
所在地 | 深圳市宝安区松岗街道松涛社区爱国七街9号503 |
更新时间 | 2025-01-29 15:43:32 |
导电银浆性能指标
1、填料: 银
2、固含量: 65~70%
3、密度(g/cm3) 2.1-2.3
4、粘度 (CPS) 10,000-20,000
(旋转式粘度计,Ⅱ单位,75rpm,25℃)
5、涂布面积 ( cm2/g )(取决于膜层厚度) 100-200
6、方电阻 (mΩ/□/25.4μm) < 12
7、附着力 (3M810胶带,垂直拉) 无脱落
8、硬度 (铅笔) > 2H
9、长期工作温度 (℃) <70
导电银浆由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂组成。导电性填料使用导电性好的银粉和铜粉,有时也用金粉、石墨、炭黑(现已有的导电炭黑)、碳素纤维、镍粉等。用作黏合剂的合成树脂有环氧树脂、醇酸树脂、丙烯酸树脂等。容积是溶解这些树脂的丝网银浆用的中沸点(120-230℃)溶剂。另外,根据需要加入分散剂、滑爽剂等添加剂。导电银浆要求的特性有:导电性(抗静电性)、附着力、印刷适性和耐溶剂性等。
导电银浆AS8001是开发设计应用于5G天线耐磨银浆。烘烤温度在90℃以上烘烤60分钟时,可获得之电气及物理特性,可用在PET/IT0和PC等材料上均可使用,具有良好的印刷性、导电性、耐磨性。
主要特性
1、低电阻:无机银粉纳米颗粒很均匀的分散在里,所以此款银浆拥有很好的印刷性和低电阻。
2、硬度好:固化后的银浆构造密集,并且拥有很好的表面硬度,此种构造给予很好的导电性和耐磨损性。
3、附着性佳:有的弹性和的对聚脂薄膜的附着力。
4、绕折性佳:对折后以2KG法码压住60秒,正反折为一次,阻抗值升高不超过原来之300%的弯折次数。
产品主要特点:
低温环境下干燥,硬化,及UV照射硬化型。
低温120度环境可以达到完全硬化。如果加温至150度以上则可达到5-10分钟短时间内干燥,硬化效果。
或是短时间UV照射硬化型。
导电性与粘接力表现优良。
特别是CA-6178型银浆在高温(150-200度)环境下硬化后,电阻值更小,CA-6178B的被履体表面的粘着性表现更好。
低温处理情况下的各种规格产品的据,此外针对客户需求调制浆全,
主要用途:
各种软性有机薄膜(PET,PEN,PI等)的表面印刷用,触摸屏电丝网印刷,RFID电路印刷等。
ITO的紧密接合型电路。
PCB电路板表面线路焊接电镀用。
构成银导体浆料的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料,甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料,目的是在确定的配方或成膜工艺下,用少的银粉实现银导电性和导热性的大利用,关系到膜层性能的优化及成本。
电子工业用银粉
根据银粉在银导体浆料中的使用。现将电子工业用银粉分为七类:
①高温烧结银导电浆料用高烧结活性银粉;
②高温烧结银导电浆料用高分散银粉;
③高导电还原银粉、电子工业用银粉;
④光亮银粉;
⑤片状银粉;
⑥纳米银粉;
⑦粗银粉类统称为银微粉(或还原粉);
⑥类银粉在银导体浆料中应用正在探索过程中;
⑦类粗银粉主要用于银合金等电气方面 。
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