国产烧结银耐温400度银膏高导热导电银膏
| 供应商 | 善仁（浙江）新材料科技有限公司 店铺 |
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| 认证 | |
| 报价 | 人民币 1500.00元 |
| 粘合材料类型 | 电子元件 |
| 关键词 | 高剪切强度烧结银,纳米烧结银,低温银膏,Tpack烧结银 |
| 手机号 | 13611616628 |
| 总监 | 刘志联系时请一定说明在黄页88网看到 |
| 所在地 | 嘉善县姚庄镇宝群东路159号－2二层 |
| 更新时间 | 2025-03-04 09:15:36 |
详细介绍
无压烧结银优势、银烧结流程及烧结银应用
随着高功率芯片，器件和模组的日益发展，散热性需要大幅度的提高，无压烧结银是解决散热性的。
剪切强度大（剪切强度大于80MPA（2*2镀金芯片））；
4.操作简单（无需加压，普通烘箱即可烧结）；
润湿性好
随着第三代半导体器件向高温、大功率方向的发展,AMB基板、DBC基板以及散热器表面的金属镀层需要满足高结温可靠性的要求。
关键词：高剪切强度烧结银,纳米烧结银,低温银膏,Tpack烧结银