四川晶圆临时键合解键合材料半导体,晶圆临时键合
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关键词 晶圆临时键合解键合材料
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更新时间 2025-02-15 07:43:04

详细介绍

Ablestik 3145耐低温 可以粘接金属,二氧化硅,滑石,氧化铝蓝宝石,
陶瓷,玻璃和塑料
ABLESTIK 3145通过美国宇航局NASA标准。 产品用胶。
乐泰ABLESTIK 3145在室温下坚固、、高冲击的键,改善传热和保持电气隔离。

常应用于晶体管,二极管,电阻,集成电路,热敏元件。医疗器件粘接。低温固化。

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关键词:晶圆临时键合解键合材料

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