供应商 | 深圳市千京科技发展有限公司 店铺 |
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认证 | |
报价 | 面议 |
厂家(产地) | 自产 |
外观 | 透明 |
类别 | 有机硅树脂乳液 |
关键词 | 千京模具生产胶,模条胶千京,G9灌封胶,电子密封G4 |
手机号 | 13640994069 |
总监 | 鲍红美联系时请一定说明在黄页88网看到 |
所在地 | 深圳市华南国际工业原料城五金化工区 |
更新时间 | 2024-08-23 11:39:15 |
LED封装的取光效率分析
常规LED一般是支架式,采用环氧树脂封装,功率较小,整体发光光通量不大,亮度高的也只能作为一些特殊照明使用。随着LED芯片技术和封装技术的发展,顺应照明领域对高光通量 LED产品的需求,功率型LED逐步走入市场。这种功率型的LED一般是将发光芯片放在散热热沉上,上面装配光学透镜以达到一定光学空间分布,透镜内部填充低应力柔性硅胶。
功率型LED要真正进入照明领域,实现家庭日常照明,其要解决的问题还有很多,其中重要的便是发光效率。目前市场上功率型LED报道的高流 明效率在50lm/W左右,还远达不到家庭日常照明的要求。为了提高功率型LED发光效率,一方面其发光芯片的效率有待提高;另一方面,功率型LED的封 装技术也需进一步提高,从结构设计、材料技术及工艺技术等多方面入手,提高产品的封装取光效率。
一、影响取光效率的封装要素
1.散热技术
对于由PN结组成的发光二极管,当正向电流从PN结流过时,PN结有发热损耗,这些热量经由粘结胶、灌封材料、热沉等,辐射到空气中,在这个过 程中每一部分材料都有阻止热流的热阻抗,也就是热阻,热阻是由器件的尺寸、结构及材料所决定的固定值。设发光二极管的热阻为Rth(℃/W),热耗散功率 为PD(W),此时由于电流的热损耗而引起的PN结温度上升为:
T(℃)=Rth×PD。
PN结结温为:
TJ=TA+ Rth×PD
其中TA为环境温度。由于结温的上升会使PN结发光复合的几率下降,发光二极管的亮度就会下降。同时,由于热损耗引起的温升增高,发光二极管亮 度将不再继续随着电流成比例提高,即显示出热饱和现象。另外,随着结温的上升,发光的峰值波长也将向长波方向漂移,约0.2-0.3nm/℃,这对于通过 由蓝光芯片涂覆YAG荧光粉混合得到的白色LED来说,蓝光波长的漂移,会引起与荧光粉激发波长的失配,从而降低白光LED的整体发光效率,并导致白光色 温的改变。
对于功率发光二极管来说,驱动电流一般都为几百毫安以上,PN结的电流密度非常大,所以PN结的温升非常明显。对于封装和应用来说,如何降低产 品的热阻,使PN结产生的热量能尽快的散发出去,不仅可提高产品的饱和电流,提高产品的发光效率,同时也提高了产品的可靠性和寿命。为了降低产品的热阻, 封装材料的选择显得尤为重要,包括热沉、粘结胶等,各材料的热阻要低,即要求导热性能良好。其次结构设计要合理,各材料间的导热性能连续匹配,材料之 间的导热连接良好,避免在导热通道中产生散热瓶颈,确保热量从内到外层层散发。同时,要从工艺上确保,热量按照预先设计的散热通道及时的散发出去。
2.填充胶的选择
根据折射定律,光线从光密介质入射到光疏介质时,当入射角达到一定值,即大于等于临界角时,会发生全发射。以GaN蓝色芯片来说,GaN材料的折射率是2.3,当光线从晶体内部射向空气时,根据折射定律,临界角θ0=sin-1(n2/n1)。
其中n2等于1,即空气的折射率,n1是GaN的折射率,由此计算得到临界角θ0约为25.8度。在这种情况下,能射出的光只有入 射角≤25.8度这个空间立体角内的光,据报导,目前GaN芯片的外量子效率在30%-40%左右,因此,由于芯片晶体的内部吸收,能射出到晶体外 面光线的比例很少。据报导,目前GaN芯片的外量子效率在30%-40%左右。同样,芯片发出的光要透过封装材料,传送到空间,也要考虑材料对取光效率的 影响。
所以,为了提高LED产品封装的取光效率,提高n2的值,即提高封装材料的折射率,以提高产品的临界角,从而提高产品的封装发光效率。同 时,封装材料对光线的吸收要小。为了提高出射光的比例,封装的外形好是拱形或半球形,这样,光线从封装材料射向空气时,几乎是垂直射到界面,因而不再产 生全反射。
3.反射处理
反射处理主要有两方面,一是芯片内部的反射处理,二是封装材料对光的反射,通过内、外两方面的反射处理,来提高从芯片内部射出的光通比例,减少 芯片内部吸收,提高功率LED成品的发光效率。从封装来说,功率型LED通常是将功率型芯片装配在带反射腔的金属支架或基板上,支架式的反射腔一般是采取 电镀方式提高反射效果,而基板式的反射腔一般是采用抛光方式,有条件的还会进行电镀处理,但以上两种处理方式受模具精度及工艺影响,处理后的反射腔有一定 的反射效果,但并不理想。目前国内制作基板式的反射腔,由于抛光精度不足或金属镀层的氧化,反射效果较差,这样导致很多光线在射到反射区后被吸收,无法按 预期的目标反射至出光面,从而导致终封装后的取光效率偏低。
我们经过多方面的研究和试验,研制成一种具有自主知识产权的使用有机材料涂层的反射处理工艺,通过这种工艺处理,使得反射到载片腔内的光线吸收 很少,能将大部分射到其上面的光线反射至出光面。这样处理后的产品取光效率与处理之前相比可提高30%-50%。我们目前1W白光功率LED的光效可达 40-50lm/W(在远方PMS-50光谱分析测试仪器上测试结果),获得了很好的封装效果。
4.荧光粉选择与涂覆
对于白色功率型LED来说,发光效率的提高还与荧光粉的选择和工艺处理有关。为了提高荧光粉激发蓝色芯片的效率,荧光粉的选择要合适,包括 激发波长、颗粒度大小、激发效率等,需全面考核,兼顾各个性能。其次,荧光粉的涂覆要均匀,好是相对发光芯片各个发光面的胶层厚度均匀,以免因厚度不均 造成局部光线无法射出,同时也可改善光斑的质量。
二、结论
良好的散热设计对提高功率型LED产品发光效率有着显着的作用,同时也是确保产品寿命和可靠性的前提。而设计良好的出光通道,这里 着重指反射腔、填充胶等的结构设计、材料选择和工艺处理,可以有效提高功率型LED的取光效率。对功率型白光LED来说,荧光粉的选择和工艺设计,对光斑 的改善和发光效率的提高也至关重要。
了解各种LED照明特点
LED照明在欧美、日本等国得以广泛应用,相对于白炽灯而言,其特点鲜明于节能与环保。近日更是有美国的博客推荐由加拿大D-Rev公司主要用LED灯制造的D-Rev'sBrilliance用来治疗婴儿黄疸病的设备,在禁售白炽灯之前,我们来重新了解下LED照明的各大特点。
1、高节能 节能能源即为环保。直流驱动,低功耗(单管0.03-0.06瓦)电光功率转换接近,相同照明效果比传统光源节能80%以上。
2、高新尖 与传统光源单调的发光效果相比,LED光源是低压微电子产品,成功融合了计算机技术、网络通信技术、图像处理技术、嵌入式控制技术等,所以亦是数字信息化产品,是半导体光电器件“高新尖”技术,具有在线编程,无限升级,灵活多变的特点。
3、利环保 环保效益更佳,光谱中没有紫外线和红外线,既没有热量,也没有辐射,眩光小,而且废弃物可回收,没有污染不含汞元素,冷光源,可以安全触摸,属于典型的绿色照明光源。
4、寿命长 LED光源有人称它为灯,意为熄灭的灯。固体冷光源,环氧树脂封装,灯体内也没有松动的部分,不存在灯丝发光易烧、热沉积、光衰等缺点,使用寿命可达6万到10万小时,比传统光源寿命长10倍以上。
5、多变幻 LED光源可利用红、绿、蓝三基色原理,在计算机技术控制下使三种颜色具有256级灰度并任意混合,即可产生256×256×256=16777216种颜色,形成不同光色的组合变化多端,实现丰富多彩的动态变化效果及各种图像。
6、不易损坏 LED照明灯具是被完全的封装在环氧树脂里面,它比灯泡和荧光灯管都坚固。灯体内也没有松动的部分,使得LED照明灯具可以说是不易损坏的。
随着禁售白炽灯的临近、人们对LED灯的尝试认识,同时大规模集成电路和计算机技术的不断进步,LED照明灯具将逐渐扩展到通用照明领域,LED照明已成为现代城市一道靓丽的风景线。
1.清洁:被粘物一定要保持三无(无油、无尘、无水)。粘接前,应使用溶剂(异丙醇、丙酮、无水乙醇)等将材质表面清除干净,(注意铝饼表面若有油污或杂质可用金属清洗剂浸泡,不可使用上述溶剂直接清洗否则会破坏表面膜层)使被粘接表面不留任何油脂,并待其干燥,方可粘合处理。
2.施胶:将适量的胶水滴于被粘物的中间,把气泡排出,稍用力挤压后胶液应以刚好覆盖为宜。
3.光照:使用波峰值为365nm的UVA紫。外线灯光强为透过玻璃不低于4mw/cm²的紫外线强度,光照时应保持发光源从中间向周边照射,并确认紫外线确实能照射到粘合部位,光照时间应控制在1~3分钟内,不宜过度照射,否则会使胶层变脆。
一、产品信息
千京 有机硅纸感胶是专为纺织涂层设计的多组分有机硅涂层胶。适用于合成纤维布、混纺或纯棉织物的涂覆,如雨伞布、帐篷布、篷布、羽绒服、衬衫布等面料的涂层。通过主料以及交联剂、催化剂之间灵活的调整,可以取得从纸感到柔软滑爽的手感。
二、产品典型用途
★织物涂层
★聚氨酯涂层添加剂
三、注意事项:
1.交联剂不可与催化剂直接混合,避免造成凝胶和危险。
2.搅拌和配好物料注意密封, 避免溶剂挥发,造成反应加速,粘度上升过快。
3.已加入催化剂的物料应当天使用完毕。
四、产品包装
1.主料均为 200kg 铁桶包装。交联剂、催化剂为 10kg、20kg 塑料桶包装。
2.延时剂为 10kg、20kg
3.纸箱或桶装。
特殊要求可协商后包装。
一、产品特性和用途:
QK-3500产品是经聚醚改性的有机聚硅氧烷,通过降低涂料表面张力以提高底材的润湿性,增加表面滑爽性、耐划性和防粘连性,改善涂料流平性、改善涂料的光泽度、防止贝纳德漩涡。该产品可作为溶剂型、无溶剂型及水性体系的涂料流平添加剂使用。
二、产品主要技术参数
1、外观:无色至浅黄色液体
2、粘度25℃(cs):2500~3500
3、表面张力25℃(MN/m):28-30
4、有效成分(%):100
5、水溶性:呈透明状,微蓝的
三、使用方法及用量:
1、该产品能起到润湿、分散、润滑涂料作用。该产品能降低涂料表面张力、改善底材润湿、防油缩、抗划、抗粘连、改善流平 性和光泽。
2、该产品在水性、油性、无溶剂体系中均可适用。
1)、该产品在水性体系(水性颜料、涂料、乳胶漆、水性油墨、中性墨水)中的用量:推荐用量为总配方的0.3~1%。
2)、该产品在油性体系中的用量:推荐用量为总配方的0.05~0.5%。
3)、该产品在无溶剂体系中的用量:推荐用量为总配方的0.3~1%。
四、产品用途:
在水性、油性、无溶剂体系中均可适用,作用类似BK333,可以替代使用。
五、包装与贮运
1、本产品采用25kg塑料方桶、25kg铁桶、200kg塑料桶、200kg铁桶包装。
2、本产品为非危险品,应在0~40℃密封贮存,并放在阴凉的地方。贮存中应避免高温和冰冻,保质期12个月。
一种是以特种硅油作基础油,以新型高导热陶瓷粉体为填充物,配以多种功能添加剂,经特殊的工艺加工而成的白色或灰色的膏状物。
本产品具备的导热性、电绝缘性、使用稳定性和耐高低温性能。对接触的金属材料(铜、铝、钢等)无腐蚀,易清理;特的原料和配方了产品中硅油低数量的溢出和挥发,无味,物理化学性能稳定,是耐热配件理想的介质材料。
典型用途
1. 标准的DC/DC整流器和DC/AC逆变器
2. 的CPU
3. 任何发热半导体和散热器之间
关键词:千京模具生产胶,模条胶千京,G9灌封胶,电子密封G4