电子封装胶表面处理剂材料胶水AB料
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电子封装胶表面处理剂材料胶水AB料

电子封装胶表面处理剂材料胶水AB料

供应商 深圳市千京科技发展有限公司 店铺
认证
报价 人民币 33.00
品牌 AB
粘合材料类型 金属类
塑料品种 PE
关键词 模具密封胶,千京电子胶,精密封装电子材料,电子硅油封装剂
手机号 13640994069
总监 鲍红美联系时请一定说明在黄页88网看到
所在地 深圳市华南国际工业原料城五金化工区
更新时间 2024-10-14 11:13:35

详细介绍

千京科技灌封胶粘剂特点:
1、室温固化双组分环氧绝缘灌封料。
2、固化放热平缓,固化内应力低。
3、优良的粘接性,力学性能优良
4、电器绝缘性能优良
5、耐化学侵蚀、耐水、耐介质 
应用行业及用途:
1. 适用于电子、电器元件的绝缘防潮防震灌封等。使用温度范围-50℃至+120℃。
2. 各种电子部件、IC控制、电缆接头、印刷电路板、变压器、电感器等方面
3. 可用于汽车、飞机、电子电器、电机、仪器仪表、建筑、机械等各行各业的装配或修复。如:汽车挡风玻璃、车灯及其它结构和半结构的粘接密封,各种变压器、镭射玻璃等的粘接与灌封。
使用方法:
1、按配料表分别称取甲、乙组份(重量比),调料混合均匀即可施行灌封作业。必要时可真空脱泡。
 2、推荐固化程序:25℃/3d  或  25℃/6h+60℃/3h。

注意及保护事项:
       1、胶液的固化速度受环境温度和调胶量的影响较大,固化过程为放热反应,如在使用过程中发现发热,请适当冷却或减少配合量。每次所调的胶量应在操作时间内用完,以免浪费。
       2、甲组分为充填糊剂,使用前,请适度搅动,以免因填料长期静置沉降造成的不均匀现象(适度预热下搅拌效果更好)。
       3、料液接触皮肤,可用软纸擦去,再以肥皂水洗涤。盛器、工具可用清洗剂擦净。

AB胶是两液混合硬化胶的别称,一液是本胶,一液是硬化剂,两液相混才能硬化,是不须靠温度来硬应熟成的,所以是常温硬化胶的一种,做模型有时会用到。常用AB胶有:快速/中速固化AB胶水,塑料粘金属胶水,粘金属AB胶水,耐高温AB胶水,PU聚氨脂软滴胶,水晶硬滴胶,单组分固化粘合胶,灌封胶粘剂。
QK-3309是耐高温使用的环氧类胶粘剂,具有高强度,可以长期在高温下使用。具有强韧性,耐冲击,机械性能及电性能好。

产品用途:

耐热粘接:高温工况使用的结构粘接,适用于机械、电子等需要耐热使用的元器件粘接;电子封装:高温下使用的电子元器件封装,抗振动、抗冲击。

使用方法:

1.清洁:将被粘物表面擦洗或用溶剂擦试至无油污并晾干。

2.配胶:按规定配比将胶液混合均匀。

3.施胶:粘接使用-将胶液涂抹在被粘表面,贴合起来;封装使用-将胶液注入到封装型腔;

4.固化:推荐固化条件为150℃/2或180℃/2 小时。也可根据需要采用其他固化条件。固化温度越高, 固化时间越短。

产品特性

QK-8810T是一种单组份、紫外光和湿气双重固化、丙烯酸酯类胶粘剂。该产品针对电子元器件的三防披覆保护而设计。

·可UV固化快速形成一层坚韧的涂层于线路板表面

·不含溶剂,无气味,对PC、铜等无腐蚀

·含荧光指示剂,方便检查线路涂层的均匀性

·可防潮、防霉、防尘、耐盐雾、耐酸碱、耐高温高湿...等等

 

应用范围

广泛使用在车载电子、电源、通讯产品、网络产品等行业。

 
包装规格

10kg铁罐包装。

本产品主要适用于大径向间隙小于0.25mm圆柱形装配件的间隙配合或过渡配合。该产品在紧密配合的金属密封面间与空气隔绝时固化,可以防止由于震动或冲击而引起的松动、微振磨损、泄漏及金属配合件的腐蚀。典型用途包括 固持套管、皮带轮、齿轮、转子等。修复孔 -轴配合件及超差零件,装配轴承与衬套,并提高压配合的固持强度.
QK-2271厌氧结构胶主要是粘接金属,可粘接镀锌,镀镍等大多数金属材料。将铁氧体磁钢部件粘接到要求快速固定的电动机电镀金属件,扬声器零件和珠宝上。

产品特点:

QK-7738 是一种黑色,高强度的丙烯酸酯结构胶粘剂,双组份10:1体系,中等粘度,固化速度快, 粘接固定快,固化后坚硬而具韧性,具有较高粘接强度和抗冲击性能,、耐溶剂性好。

产品用途:

适用于金属、硬质塑料、复合材料、玻璃等的快速固定、粘接,尤其适用于快速组装产线。


使用说明:

使用前恢复到室温,在恢复到室温以前勿打开包装。

未用完的胶,密封后再放入冰箱贮存。

注意事项:

1、远离儿童存放。

2、建议在通风良好的场所内使用。

3、若不慎沾到皮肤上,须马上用肥皂水清洗。

4、若不慎沾到眼睛上,须先用大量的水清洗并到医院检查。

包装储存:

50ml/支,250ml/支,490ml/支。

■ 产品特性及应用

本产品是双组份室温硫化的缩合型液体硅橡胶,该胶具有粘度低、硬度低、韧性好、与环氧树脂、铜、铁、铝等材料粘接性好等优点,具有优良的绝缘、防潮、防震和导热性能,使电子元件在苛刻条件下安全运行。主要用于电子电器、LED灯具、电子元器件、显示屏等灌封。


■ 主要技术参数

项目 检测标准 标准值
型号 / QK-2231C
外观状态 目测 黑色粘稠液体
可操作时间(25℃)/min 25ºC 40-90
表干时间(25℃)/min 25ºC 50-100
固化时间(25℃)/H 10mm厚 3-4
粘度/mPa.S 25ºC 1600±200
密度/g/cm³ GB/T533-2008 1.27±0.05
硬度/Shore A GB/T531.1-2008 15±2
拉伸强度/MPa / ≥1.0
拉伸率/‰ GB/528-2009 ≥100
撕裂强度/KN.m GB/T529-2008 ≥2.0
体积电阻率/Ω.cm GB/1692-2008 1.0*1013
工作温度范围 / -40~200ºC
介电常数(50Hz) GB/1693-2007 3
介电强度/kV.mm / 22
相关认证 / RoHS、REACH、无卤、无硫
注:以上性能数据均在25±2℃,相对湿度50±5%下所得。(非规格值)



■ 使用方法

1.搅拌:混合之前,A组份需要使用手动或机械设备在桶内搅拌5-7分钟。搅拌器应置于液面中间位置,搅拌器插入胶内深度为胶液深度的1/2-2/3。B组份应在密封状态下左右摇动5-7次,然后再使用。

2.混合:两组份按照重量比A:B=10:1完全混合,混合可以手动或作用设备。如需改变比例,应事行试验后方可实际应用。一般B组分用量越多,操作时间与固化时间越短。环境温度越高,操作时间与固化时间越短。一般不建议加热,以免表面及内部产生针孔或气泡,影响产品的美观及密封性能。

3.脱泡:在对空气敏感的应用领域,产品在搅拌后需要真空抽气。

4.工作时间:常温25℃下,产品的粘度会随着时间的增加而增加,使用时做到现用现配,在短时间(30分钟)内完成。过量调配好的胶,勿倒入剩余胶料容器中。


■ 储运及注意事项

1.本产品应密封储存于阴凉干燥通风处(5℃~25℃),防止雨淋及日光曝晒。

2.产品在常温下A胶贮存期为12个月,B胶储存期为6个月,长时间存放后,胶中的填料会有所沉降,请搅拌均匀后使用,不影响性能。

3.本产品为非危险品,但要注意使用过程中,尽量避免固化剂与皮肤和眼睛接触,一旦接触,立即用适量的洗涤剂和水清洗,如溅入眼睛,用流动的水清洗至少15分钟,并咨询医生。

4.产品开封后,应尽快用完,未用完的产品需密封储存于安全的地方。

5.本产品为非危险品,可按一般化学品储存运输。

6.本产品因反应机理因素,电性能的测试应在72小时后进行。

■ 包装规格

本产品采用10kg/塑料桶包装,固化剂用2L/塑料桶包装。

关键词:模具密封胶,千京电子胶,精密封装电子材料,电子硅油封装剂

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