汉高乐泰光通信导电胶,天津2030sc导电胶光纤

品 名：ablestik 2030SC
外 观：银色
粘度：Pas 11.6
剪切/拉伸强度：Mpa 20.6
活性使用期：min 1440
工作温度 ℃ -
保质期:12月
固化条件:110℃*90 Sec 150℃*10 Sec
特 点 低温快速固化，导电性能好
主要应用:摄像糢组，触摸屏
包 装:22.5g/支
乐泰loctite BONOTEC Ablestik 2030SC是一款单组份, 快速固化的导电银胶，专为高速生产而开发。本品有适当的柔性，可以减少应力从而不同表面的弯曲。ablestik 2030SC 在定向热源和热盘等设备下可以非常快速固化. 在烤箱或者传送带烤箱里固化, 它也可以在低到100ºC的条件下快速固化。
产品描述：
ABLEBOND 2030SC提供以下产品
技术专有混合化学
外观银色
固化热固化
pH 4.5
产品优点•可快速固化
• 低压
应用芯片连接
填料类型银
关键基质大多数金属
ABLEBOND 2030SC芯片粘接剂已经配制
用于高通量芯片粘接应用。这种材料
旨在大限度地减少压力和导致的翘曲
不同的表面。它可以用于各种包装尺寸。
未破坏材料的典型特性
触变指数（0.5 / 5 rpm）4.6
粘度，Brookfield CP51,25°C，mPa·s（cP）：
速度5转11,600
工作寿命@ 25°C，24小时
保质期@ -40°C（自生产之日起），第1年
我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 键合金丝 轻氟油 重氟油 DET D02等领域。
汐源科技2017年开始联合研发集成电路/分立器件材料国产化导电银胶 绝缘胶 金锡焊片等产品。得到了中国电子科技集团/航天科工集团等多家企业认可。通过了GJB相关试验认证。
汐源科技现拥有万级净化生产制造厂房500平米 测试厂房300平米 生产测试设备均为行业内普遍使用和认可的设备。配备了半导体集成电路测试仪 分立器件测试仪 全自动金丝硅铝丝压焊机 全自动粗铝丝压焊机 平行缝焊机 激光缝焊机 烧结炉 平行逢焊机 氦质谱检漏仪 氟油粗检仪 高温反偏老化 高低温环境试验箱 拉力剪切力测试仪 恒定加速度离心机 颗粒噪声检测仪 冲击台 电动振动台等 确保了产品按项目严格进行筛选。
为半导体行业设计公司以及中科院等研发单位提供小批量封装测试。品 名：ablestik 2030SC
外 观：银色
粘度：Pas 11.6
剪切/拉伸强度：Mpa 20.6
活性使用期：min 1440
工作温度 ℃ -
保质期:12月
固化条件:110℃*90 Sec 150℃*10 Sec
特 点 低温快速固化，导电性能好
主要应用:摄像糢组，触摸屏
包 装:22.5g/支
乐泰loctite BONOTEC Ablestik 2030SC是一款单组份, 快速固化的导电银胶，专为高速生产而开发。本品有适当的柔性，可以减少应力从而不同表面的弯曲。ablestik 2030SC 在定向热源和热盘等设备下可以非常快速固化. 在烤箱或者传送带烤箱里固化, 它也可以在低到100ºC的条件下快速固化。
产品描述：
ABLEBOND 2030SC提供以下产品
技术专有混合化学
外观银色
固化热固化
pH 4.5
产品优点•可快速固化
• 低压
应用芯片连接
填料类型银
关键基质大多数金属
ABLEBOND 2030SC芯片粘接剂已经配制
用于高通量芯片粘接应用。这种材料
旨在大限度地减少压力和导致的翘曲
不同的表面。它可以用于各种包装尺寸。
未破坏材料的典型特性
触变指数（0.5 / 5 rpm）4.6
粘度，Brookfield CP51,25°C，mPa·s（cP）：
速度5转11,600
工作寿命@ 25°C，24小时
保质期@ -40°C（自生产之日起），第1年
我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 键合金丝 轻氟油 重氟油 DET D02等领域。
汐源科技2017年开始联合研发集成电路/分立器件材料国产化导电银胶 绝缘胶 金锡焊片等产品。得到了中国电子科技集团/航天科工集团等多家企业认可。通过了GJB相关试验认证。
汐源科技现拥有万级净化生产制造厂房500平米 测试厂房300平米 生产测试设备均为行业内普遍使用和认可的设备。配备了半导体集成电路测试仪 分立器件测试仪 全自动金丝硅铝丝压焊机 全自动粗铝丝压焊机 平行缝焊机 激光缝焊机 烧结炉 平行逢焊机 氦质谱检漏仪 氟油粗检仪 高温反偏老化 高低温环境试验箱 拉力剪切力测试仪 恒定加速度离心机 颗粒噪声检测仪 冲击台 电动振动台等 确保了产品按项目严格进行筛选。
为半导体行业设计公司以及中科院等研发单位提供小批量封装测试。
品 名：ablestik 2030SC
外 观：银色
粘度：Pas 11.6
剪切/拉伸强度：Mpa 20.6
活性使用期：min 1440
工作温度 ℃ -
保质期:12月
固化条件:110℃*90 Sec 150℃*10 Sec
特 点 低温快速固化，导电性能好
主要应用:摄像糢组，触摸屏
包 装:22.5g/支
乐泰loctite BONOTEC Ablestik 2030SC是一款单组份, 快速固化的导电银胶，专为高速生产而开发。本品有适当的柔性，可以减少应力从而不同表面的弯曲。ablestik 2030SC 在定向热源和热盘等设备下可以非常快速固化. 在烤箱或者传送带烤箱里固化, 它也可以在低到100ºC的条件下快速固化。
产品描述：
ABLEBOND 2030SC提供以下产品
技术专有混合化学
外观银色
固化热固化
pH 4.5
产品优点•可快速固化
• 低压
应用芯片连接
填料类型银
关键基质大多数金属
ABLEBOND 2030SC芯片粘接剂已经配制
用于高通量芯片粘接应用。这种材料
旨在大限度地减少压力和导致的翘曲
不同的表面。它可以用于各种包装尺寸。
未破坏材料的典型特性
触变指数（0.5 / 5 rpm）4.6
粘度，Brookfield CP51,25°C，mPa·s（cP）：
速度5转11,600
工作寿命@ 25°C，24小时
保质期@ -40°C（自生产之日起），第1年
电子涂料 UV固化材料 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 导电银胶 烧结银 纳米银 道康宁 COB胶 红胶 SMT红胶 航空航天胶 耐高温胶 灌封胶 键合金丝 绝缘涂层键合金丝 脱泡机 平行封焊机 点胶机 键合机 KS劈刀 SPT劈刀 劈刀 陶瓷劈刀 洛德 汉高 道康宁 陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 失效分析 快速封装 陶瓷管壳封装 COB封装 芯片键合封装 清洗液 晶圆清洗液 硅片清洗液 单晶硅清洗液 蓝宝石切割液 陶瓷划片清洗液 芯片粘接胶 IC粘接胶 IC导电胶 芯片导电胶 IC绝缘胶 汉高乐泰 汉高代理 汉高胶水 乐泰胶水 道康宁胶水 洛德胶 结构胶 汽车电子胶 COMS胶 传感器胶 传感器灌封胶 电子灌封胶 高导热环氧胶 高导热环氧灌封胶 高导热灌封胶 耐低温胶 光纤胶 尾纤粘接 光通信胶 透光胶 阻光胶 光耦胶 乐泰代理 ablestik胶 导热胶 导电导热胶 玻璃银胶 导电胶膜 绝缘胶膜 DAF膜 蓝膜 UV蓝膜 UV膜 导电胶脱泡机 底填胶 脱泡机 芯片胶 芯片导电胶 芯片粘接胶 芯片绝缘胶 CSP底部填充胶 叠die粘接 叠die导电胶 导电导热胶膜 5020胶膜 506胶膜 JM7000导电胶 84-1导电胶 ablestik导电胶 汉高导电胶 乐泰导电胶 洛德灌封胶 乐泰胶膜 芯片开盖机 胶水脱泡机 气密性检测 剪切力检测 芯片拉力测试 芯片陶瓷封装 芯片金属封装 晶圆钝化设备 晶圆刻蚀机 TSV晶圆沉积 品 名：ablestik 2030SC
外 观：银色
粘度：Pas 11.6
剪切/拉伸强度：Mpa 20.6
活性使用期：min 1440
工作温度 ℃ -
保质期:12月
固化条件:110℃*90 Sec 150℃*10 Sec
特 点 低温快速固化，导电性能好
主要应用:摄像糢组，触摸屏
包 装:22.5g/支
乐泰loctite BONOTEC Ablestik 2030SC是一款单组份, 快速固化的导电银胶，专为高速生产而开发。本品有适当的柔性，可以减少应力从而不同表面的弯曲。ablestik 2030SC 在定向热源和热盘等设备下可以非常快速固化. 在烤箱或者传送带烤箱里固化, 它也可以在低到100ºC的条件下快速固化。
产品描述：
ABLEBOND 2030SC提供以下产品
技术专有混合化学
外观银色
固化热固化
pH 4.5
产品优点•可快速固化
• 低压
应用芯片连接
填料类型银
关键基质大多数金属
ABLEBOND 2030SC芯片粘接剂已经配制
用于高通量芯片粘接应用。这种材料
旨在大限度地减少压力和导致的翘曲
不同的表面。它可以用于各种包装尺寸。
未破坏材料的典型特性
触变指数（0.5 / 5 rpm）4.6
粘度，Brookfield CP51,25°C，mPa·s（cP）：
速度5转11,600
工作寿命@ 25°C，24小时
保质期@ -40°C（自生产之日起），第1年
电子涂料 UV固化材料 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 导电银胶 烧结银 纳米银 道康宁 COB胶 红胶 SMT红胶 航空航天胶 耐高温胶 灌封胶 键合金丝 绝缘涂层键合金丝 脱泡机 平行封焊机 点胶机 键合机 KS劈刀 SPT劈刀 劈刀 陶瓷劈刀 洛德 汉高 道康宁 陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 失效分析 快速封装 陶瓷管壳封装 COB封装 芯片键合封装 清洗液 晶圆清洗液 硅片清洗液 单晶硅清洗液 蓝宝石切割液 陶瓷划片清洗液 芯片粘接胶 IC粘接胶 IC导电胶 芯片导电胶 IC绝缘胶 汉高乐泰 汉高代理 汉高胶水 乐泰胶水 道康宁胶水 洛德胶 结构胶 汽车电子胶 COMS胶 传感器胶 传感器灌封胶 电子灌封胶 高导热环氧胶 高导热环氧灌封胶 高导热灌封胶 耐低温胶 光纤胶 尾纤粘接 光通信胶 透光胶 阻光胶 光耦胶 乐泰代理 ablestik胶 导热胶 导电导热胶 玻璃银胶 导电胶膜 绝缘胶膜 DAF膜 蓝膜 UV蓝膜 UV膜 导电胶脱泡机 底填胶 脱泡机 芯片胶 芯片导电胶 芯片粘接胶 芯片绝缘胶 CSP底部填充胶 叠die粘接 叠die导电胶 导电导热胶膜 5020胶膜 506胶膜 JM7000导电胶 84-1导电胶 ablestik导电胶 汉高导电胶 乐泰导电胶 洛德灌封胶 乐泰胶膜 芯片开盖机 胶水脱泡机 气密性检测 剪切力检测 芯片拉力测试 芯片陶瓷封装 芯片金属封装 晶圆钝化设备 晶圆刻蚀机 TSV晶圆沉积 品 名：ablestik 2030SC
外 观：银色
粘度：Pas 11.6
剪切/拉伸强度：Mpa 20.6
活性使用期：min 1440
工作温度 ℃ -
保质期:12月
固化条件:110℃*90 Sec 150℃*10 Sec
特 点 低温快速固化，导电性能好
主要应用:摄像糢组，触摸屏
包 装:22.5g/支
乐泰loctite BONOTEC Ablestik 2030SC是一款单组份, 快速固化的导电银胶，专为高速生产而开发。本品有适当的柔性，可以减少应力从而不同表面的弯曲。ablestik 2030SC 在定向热源和热盘等设备下可以非常快速固化. 在烤箱或者传送带烤箱里固化, 它也可以在低到100ºC的条件下快速固化。
产品描述：
ABLEBOND 2030SC提供以下产品
技术专有混合化学
外观银色
固化热固化
pH 4.5
产品优点•可快速固化
• 低压
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填料类型银
关键基质大多数金属
ABLEBOND 2030SC芯片粘接剂已经配制
用于高通量芯片粘接应用。这种材料
旨在大限度地减少压力和导致的翘曲
不同的表面。它可以用于各种包装尺寸。
未破坏材料的典型特性
触变指数（0.5 / 5 rpm）4.6
粘度，Brookfield CP51,25°C，mPa·s（cP）：
速度5转11,600
工作寿命@ 25°C，24小时
保质期@ -40°C（自生产之日起），第1年
电子涂料 UV固化材料 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 导电银胶 烧结银 纳米银 道康宁 COB胶 红胶 SMT红胶 航空航天胶 耐高温胶 灌封胶 键合金丝 绝缘涂层键合金丝 脱泡机 平行封焊机 点胶机 键合机 KS劈刀 SPT劈刀 劈刀 陶瓷劈刀 洛德 汉高 道康宁 陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 失效分析 快速封装 陶瓷管壳封装 COB封装 芯片键合封装 清洗液 晶圆清洗液 硅片清洗液 单晶硅清洗液 蓝宝石切割液 陶瓷划片清洗液 芯片粘接胶 IC粘接胶 IC导电胶 芯片导电胶 IC绝缘胶 汉高乐泰 汉高代理 汉高胶水 乐泰胶水 道康宁胶水 洛德胶 结构胶 汽车电子胶 COMS胶 传感器胶 传感器灌封胶 电子灌封胶 高导热环氧胶 高导热环氧灌封胶 高导热灌封胶 耐低温胶 光纤胶 尾纤粘接 光通信胶 透光胶 阻光胶 光耦胶 乐泰代理 ablestik胶 导热胶 导电导热胶 玻璃银胶 导电胶膜 绝缘胶膜 DAF膜 蓝膜 UV蓝膜 UV膜 导电胶脱泡机 底填胶 脱泡机 芯片胶 芯片导电胶 芯片粘接胶 芯片绝缘胶 CSP底部填充胶 叠die粘接 叠die导电胶 导电导热胶膜 5020胶膜 506胶膜 JM7000导电胶 84-1导电胶 ablestik导电胶 汉高导电胶 乐泰导电胶 洛德灌封胶 乐泰胶膜 芯片开盖机 胶水脱泡机 气密性检测 剪切力检测 芯片拉力测试 芯片陶瓷封装 芯片金属封装 晶圆钝化设备 晶圆刻蚀机 TSV晶圆沉积
LOCTITE ABLESTIK 2030SC 提供以下产品
特征：
技术专有的混合化学
外观银色
热固化
酸碱度 4.5
产品优势 ● 快速固化
● 低压力
应用芯片贴装
填充物类型 银色
主要基材 大多数金属
LOCTITE ABLESTIK 2030SC 芯片粘接胶已配制
用于高吞吐量芯片贴装应用。 这种材料是
旨在大限度地减少不同材料之间的应力和由此产生的翘曲
表面。 它可以用于各种封装尺寸。
ABLESTIK 2030SC 光伏叠瓦导电胶 太阳能光伏组件应用
北京汐源科技有限公司 汉高授权代理商，专注于电源、新能源、汽车电子、半导体行业胶黏剂产品，公司拥有一批高素质的技术人员，为了客户提供胶黏剂技术一站式解决方案。
公司主要经营品牌包含：汉高、乐泰、汉新、道康宁、洛德、3M等。
公司主要经营产品包含：导热胶、导电胶、灌封胶、密封胶、三防漆、导热垫片、UV胶、芯片保护液、晶圆划片液、晶圆临时键合胶、晶圆清洗液等。
经营设备：晶圆划片机 芯片键合机 点胶机 平行封焊机等。
失效分析技术：Decap开盖，x-ray，快速封装，陶瓷封装，管壳封装，气密性测试，拉力测试，剪切力测试等。
北京汐源科技有限公司 汉高授权代理商，专注于电源、新能源、汽车电子、半导体行业胶黏剂产品，公司拥有一批高素质的技术人员，为了客户提供胶黏剂技术一站式解决方案。
公司主要经营品牌包含：汉高、乐泰、汉新、道康宁、洛德、3M等。
公司主要经营产品包含：导热胶、导电胶、灌封胶、密封胶、三防漆、导热垫片、UV胶、芯片保护液、晶圆划片液、晶圆临时键合胶、晶圆清洗液等。
经营设备：晶圆划片机 芯片键合机 点胶机 平行封焊机等。
失效分析技术：Decap开盖，x-ray，快速封装，陶瓷封装，管壳封装，气密性测试，拉力测试，剪切力测试等。

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