供应商 | 善仁(浙江)新材料科技有限公司 店铺 |
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认证 | |
报价 | 人民币 1500.00元 |
粘合材料类型 | 电子元件 |
关键词 | 纳米烧结银膏,纳米烧结银,车规级烧结银,高导热银膏 |
手机号 | 13611616628 |
总监 | 刘志联系时请一定说明在黄页88网看到 |
所在地 | 嘉善县姚庄镇宝群东路159号-2二层 |
更新时间 | 2025-01-10 08:39:36 |
无压烧结银优势、银烧结流程及烧结银应用
随着高功率芯片,器件和模组的日益发展,散热性需要大幅度的提高,无压烧结银是解决散热性的。
SHAREX善仁新材的无压烧结银AS9376得到100多家客户的验证测试,得到客户的一致认可,无压烧结银在受到那么多客户到关注的同时,善仁新材在此基础上总结出AS9376的优势,烧结流程以及应用,供行业各位贤达参考。
低温无压烧结银对镀层的四点要求
对于AMB基板、DBC基板以及底板来说,铜或铝表面在空气中会发生氧化,形成的氧化物薄膜会阻碍与低温烧结银之间的原子扩散和金属键的形成,降低连接强度。为避免基板表面的氧化,提升与互连材料之间的连接强度,需要对基板进行金属镀层处理。AS9376低温无压烧结银对镀层要求有以下四点
关键词:纳米烧结银膏,纳米烧结银,车规级烧结银,高导热银膏