善仁可拉伸导电银浆,厦门定制智能座舱导电银浆服务周到

主机厂、互联网、用户三个臭皮匠一起推动座舱发展
主机厂寻求品牌差异化：传统主机厂之间竞争越来越同质化，除了少数车型外，各品牌无均无法在技术上取得较大优势，智能座舱有机会使主机厂突破现有局限性，形成产品差异化，同时拓展新业务模式开发增量市场，当然主机厂是甲方爸爸，必然逼着零部件产品进行智能化设计。互联网科技企业发掘增量市场：传统的芯片、操作系统提供商如苹果、谷歌、微软等，在现有移动终端 市场已经趋于饱和，急需发掘规模庞大的增量市场，继PC、手机、平板电脑后，汽车将成为 下一个合适的智能终端载体。所以看到华为、大疆、滴滴、苹果、小米、百度、阿里等互联网企业这么着急下场造车。汽车出现市场用于海量的数据，互联网企业用好这个数据，可以增加营收的同时可以完善自己的生态闭环。消费者希望提升体验：在手机不断普及的背景下，消费者对于汽车智能化的需求不断提升，从消费者的主观角度看，汽车在维持驾驶属性之外还要加入更多智能移动空间属性。

中国汽车座舱行业的竞争主体包括国际汽车品牌、中国智能汽车新势力、中国新能源汽车自主品牌以及中国传统汽车企业。

智能座舱导电油墨解决方案
在硬件部分，车载中控屏、液晶仪表盘、抬头显示器是智能座舱产品的重要组成部分
善仁新材可以为智能座舱提供整体的导电材料解决方案：产品包括烧结银，低温导电胶，导电银浆，可拉伸导电银浆，透明导电油墨等系列导电材料。

一） 低温无压烧结银用在三代半导体封装：
随着model3和比亚迪汉在在铝散热器表面镀银，用于IGBT银烧结（特斯拉Model 3 使用的STPAK封装IGBT）。
中的MOSFET（绝缘栅型场效应管）及IGBT主流器件市场基本被欧美、日本企业垄断。我国IGBT产品对外依赖度达到90%。国外IGBT主要制造商包括英飞凌（Infineon）、ABB、三菱、西门子、东芝和富士。而丰田汽车是目前全球能够自产IGBT的整车厂。

二) 低温导电银胶用于新能源车用各种芯片封装：
芯片在汽车领域的用途非常广泛，除了常见的多媒体娱乐系统、智能钥匙和自动泊车系统外，芯片还广泛应用在汽车发动机和变速箱控制系统、安全气囊、驾驶辅助系统、电动助力转向、ABS、电子稳定性系统（ESP）、行人保护、胎压控制、电动车窗、灯光控制、空调系统、座椅调节系统中，堪称汽车的神经。腿甲善仁新材的芯片封装导电胶AS6500；低温芯片封装导电胶AS6200；低温芯片封装得到银胶AS6080。
一般而言，汽车包括动力传动、底盘、安全、信息娱乐、车身、网络通讯等子系统。随着智能化、网联化、电动化的发展，汽车各子系统中越来越多地应用了大量半导体元器件，如模拟器件、MCU、存储器、功率器件、传感器等。

从应用领域来看，目前传统汽车上半导体芯片主要集中应用于动力传动系统、车身、底盘&安全及影音娱乐系统，四者占比超过90%，其中动力传统系统占比达到46%。
在纯电动汽车中，功率芯片占55%，推荐善仁新材的低温无压烧结银AS9375和AS9330；MCU占为11%，推荐善仁新材的导电胶AS6500；传感器占7%，推荐善仁新材的AS6089；其他芯片占27%，推荐善仁新材的低温导电银胶AS6200。

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