纳米烧结银美国烧结银替代200瓦烧结银
| 供应商 | 善仁（浙江）新材料科技有限公司 店铺 |
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| 认证 | |
| 报价 | 人民币 135000.00元 |
| 粘合材料类型 | 金属类 |
| 关键词 | 纳米烧结银,烧结银胶,烧结银焊膏,有压烧结银焊膏 |
| 手机号 | 13611616628 |
| 总监 | 刘志联系时请一定说明在黄页88网看到 |
| 所在地 | 嘉善县姚庄镇宝群东路159号－2二层 |
| 更新时间 | 2025-01-03 17:19:57 |
详细介绍
烧结银，就是纳米银颗粒在一定温度和压力烧结情况下，能让银颗粒进行固体之间的扩散，后就形成这样一个微观的多孔状的结构，因为善仁新材SHREX用了烧结银的结构，所以现在主流的碳化硅模块的应用都和我们有相关的银烧结项目。
在晶圆级的连接上善仁新材也有相关解决方案，如果贵公司既有晶圆的生产又有封装的制造，晶圆也直接把烧结银膜贴上去，后面做封装简单很多，效率也高很多，问题也少很多。
善仁新材的烧结产品在不同碳化硅模块等级里面的不同应用。我们把不同等级分为四大块，，芯片顶部的连接。第二，芯片的连接。第三芯片和基板的连接。第四，模块和散热器的连接。第五，晶圆级的连接。
顶部连接-DTS（die top system）预烧结银焊片GVF9800系列：顶部连接这块大部分材料和我们刚才说的烧结银的银膏、银膜、混合烧结这些都是可以用的，但是传统的工艺在在做芯片顶部连接时总会遇到一些局限。
SIC碳化硅芯片和基板的连接：我们所对应的解决方案，，烧结银膏，包括点涂、印刷、喷印的，还有各种等级的银膜。在芯片和基板烧结的工艺当中，就是银膜工艺，如果以前没有做过烧结银的模块封装，可能刚开始想试试烧结银的模块，推荐采用烧结银膜GVF9500的工艺，因为这个工艺简单，而且工艺窗口也宽泛，大家操控起来比较容易。
SHAREX针对现在遇到的用膜的问题，把烧结银膜GVF9500直接切割成芯片的尺寸，使用烧结银膜的效率会更高，因为不需要再做切膜工艺，膜的覆盖也会更均匀更稳定。
关键词：纳米烧结银,烧结银胶,烧结银焊膏,有压烧结银焊膏