有机硅原材料电子密保胶绝缘材料胶

适合工艺：丝网印刷

 

产品特性及应用

 

本品为双组份硅橡胶，是一种低粘度，高弹性，加温固化型液态硅橡胶，用印刷工艺把胶印在布料表面起到防滑和增加布料的回弹性，从而使布料增加拉力，起到塑形和紧拉等作用。印刷在布料表面能提高手感性，不会互粘、吸尘。可用于服饰织物上。

 



 



 

使用方法

1、清洁：用胶前将使用设备与粘胶布料清理干净；

2、施胶：将A组份和B组份按1：1（重量比）的配比充分混合均匀。（建议使用设备混合，不用脱泡）混合不均匀会出现固化不完全或物理性能减弱。本品使用时允许的操作时间与环境温度有关，温度高，操作时间会减短。详细的操作时间参考产品型号说明。印刷施胶效果好坏与网版设计，胶水粘度，设备调试等因素密切相关。请在生产前做好必要测试；

3、本品易被分子中含P（磷）·S（硫）·NH3（氨）元素的化合物毒化而影响产品的固化，使胶体中的固化剂减少影响固化，用时须注意清洁，防止混入杂质。请在批量使用前做必要性测试。

环氧树脂灌封胶使用步骤：

1.要保持需灌封产品的干燥和清洁；

2.使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；

3.按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；

4.搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；

5.灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；

6.固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。

■ 产品特性及应用:
本产品是一种单组份、紫外线固化、丙烯酸脂类胶粘剂。该产品针对塑料（PS，PVC，PC，PMMA等）的粘接设计，对玻璃、金属等也有一定的粘接性。主要用于LED灯饰、电子、塑料等粘接。具有能表干、固化快、粘接力强、耐水耐高低温性能好等特点。

■ 主要技术参数:
项目 性能指标 测试方法
固化前 外观 微黄色透明液体 目测
黏度25℃ mPa.S 300-500 DV-II旋转黏度计
定位时间(S) 3 125W UV灯
5 40W UV灯
表干时间（S） 10 125W UV灯
完全固化时间（S） 10 125W UV灯
15 40W UV灯
固化后 拉剪强度（MPa） ＞20 PMMA/PMMA ASTM D-4501-01
硬度（邵D） 65-70 GB/T 531-1999
注：以上性能数据均在25±2℃，相对湿度50±5%下所得。（非规格值）

■ 使用方法:
1.涂胶前粘接面须除尘、除油、干燥、根据需要确定用胶量。
2.紫外线照射时间根据UV灯的功率及涂胶件之间的距离作相应调整。其固化速度及深度取决于光强、光源的光谱分布、照射时间及被粘材料的透光性。

■ 储运及注意事项:

1.请储存在阴凉避光地方，至佳存储温度在8-28℃，过高或过低都会影响胶液性能，保质期6个月。
2.操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。
3.为了避免污染原胶液，请勿将倒出的胶液倒回原包装。
4.通用粘接UV胶对皮肤和眼睛有轻微刺激。若不慎溅入眼睛，应立即用清水清洗并到医院检查。皮肤接触后请立即用肥皂水冲洗。
5.请在通风、宽敞的环境下使用，建议使用一次性手套(工业耐脂手套)，遵守良好的工业卫生惯例。

3、推荐使用方法（针对玻璃或PET与Open cell全贴合）
1）清洁：施胶前将与硅胶接触材料表面清理干净。
2）点胶：将 A 组份和B 组份按1：1（重量比/或体积比）的配比充分混合均匀后真空脱泡。（建议用静态混合器混合用液体机注射不用脱泡,A:B比例误差控制小于1%）。A/B组份进行充分混合，如果混合不足可能会造成固化不完全或物理性能减弱。点胶至玻璃或PET上，可通过治具控制点胶厚度及区域。本品使用时允许操作时间与环境温度有关，环境温度越高，允许操作时间越短。胶料混合密封后允许操作时间≥30 min/25℃。
3）固化：将点胶后胶体置于60-65℃，30min烘烤，可结合工厂端实际情况调整固化参数。如果在固化过程中发现有气泡，可将前段固化温度降低同时延长时间，待基本凝固后再提高温度，可有效解决气泡问题。
4）贴合：将固化后得到的均匀的胶体与LCM进行真空贴合。
5）脱泡：贴合后产品进入脱泡缸加压脱泡，建议参数45-55℃，0.3-0.5Mpa，30min。可结合工厂端实际情况调整脱泡参数。
6）熟化：脱泡后可置于烤箱65℃烘烤4H，或者静置24H自然熟化。

注意事项：本品易被分子中含磷、硫、氨、有机锡等化合物发生反应（中毒）而影响固化，用时须注意清洁，防止杂质混入。以上化学物质可能影响该产品的固化，请在使用前作兼容性试验。

千京科技公司是一家专注于有机硅材料应用行业的用胶技术分析及产品研发的科技型生产企业，致力于为客户提供应用领域的一体化用胶解决方案，应用领域涉及电子电器、灯饰照明、织物服饰、电力电缆、硅胶制品、电子通信技术、医疗器械等多行业。

灌封胶是一个广泛的称呼，原来主要用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护，目前灌封胶尤其硅胶越来越多的在动力电池系统中的应用。
导热灌封胶选型注意事项

1）导热系数，导热系数的单位为W/mK，表示截面积为1平方米的柱体沿轴向1米间隔的温差为1开尔文（K=℃+273.15）时的热传导功率。数值越大，表明该材料的热通过速率越快，导热机能越好。导热系数相差很大，其基本起因在于不同物质导热机理存在着差别。正常而言，金属的导热系数为大，非金属和液体次之，气体的导热系数小。银的导热系数为420，铜为383，铝为204，水的导热系数为0.58。现在主流导热硅胶的导热系数均大于1W/mK，优良的可到达6W/mK以上。

2）粘度，粘度是流体粘滞性的一种量度，指流体外部抵御活动的阻力，用对流体的剪切应力与剪切速率之比表现，粘度的测定办法，表现办法许多，如能源粘度的单元为泊(poise)或帕.秒。导热胶拥有很好的平铺性，能够轻易地在必定压力下平铺到芯片名义四周，并且保障必定的粘滞性，不至于在挤压后多余的胶水溢出。

3）介电常数，介电常数用于权衡绝缘体贮存电能的机能，指两块金属板之间以绝缘资料为介质时的电容量与同样的两块板之间以氛围为介质或真空时的电容量之比。介电常数代表了电介质的极化水平，也就是对电荷的约束才能，介电常数越大，对电荷的约束才能越强。

4）工作温度范围，因为导热胶自身的特征，其任务温度规模是很广的。工作温度是确保导热硅胶处于固态或液态的一个主要参数，温度过高，导热胶流体体积膨胀，分子间间隔拉远，互相感化削弱，粘度下降；温度下降，流体体积缩小，分子间间隔收缩，互相感化增强，粘度回升，这两种情形都不利于散热。如果所承受是在100℃左右的，那么使用环氧树脂和聚氨酯都是可以的，而有机硅是可以承受-60℃～200℃的高低温；抗冷热变化能力，有机硅为佳，其次是聚氨酯，环氧树脂较差；

5）其他的考虑因素，比如元器件承受内应力的情况，户外使用还是户内使用，受力情况，是否要求阻燃、颜色要求以及手动或自动灌封等等。

■ 产品特性及应用:
本品为单组份室温固化，透明、液体状，使用方便，可喷涂、浸渍、刷涂等方法施工；固化后具有粘接力强、耐摩擦、耐老化等性能；使用后可起到防潮、防水、防腐蚀等绝缘保护的作用；、没有污染，符合欧盟ROHS环保指令要求。
本产品适用于电器、电子产品、LED显示屏和线路板的涂敷保护，用于柔性、刚性线路板及各种电路的保护层。

■ 使用方法:
1.清洁表面：将被涂覆物表面清理干净，除去灰尘及油污等。
2.根据实际使用情况可以选择进行喷涂、浸渍、刷涂等施胶工艺，如粘度过高可加入适量的稀释剂（甲苯）进行稀释调配成不同的黏度进行施工。
3.固化：将涂覆好的部件置于空气中，让其自行固化。
4.操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖子，密封保存。

■ 储运及注意事项:
1.远离儿童存放。若不慎接触皮肤，擦拭干净，然后用清水冲洗；若不慎接触眼睛，立即用清水冲洗并到医院检查。
2.本产品应密封储存于阴凉干燥通风处（5℃～25℃），防止雨淋及日光曝晒。
3.在正常存储环境下，储存期为6个月。
4.产品开封后，应尽快用完，未用完的产品需密封放于安全的地方。
5.所用的稀释溶剂不得含有水份、含硫化合物、吡啶及其它杂质，否则将影响硅树脂漆膜的附着力，干性及其它性能。
6.在加工过程中，会有甲醇等易燃、易爆溶剂挥发出来，应注意加强操作现场通风，注意防火，严格断绝火源。操作人员应注意劳动保护。
7.硅树脂在加工过程中，所用设备、器具要是洁净的，并严格防止粉尘、异物的混入和带入，否则会使制品的电气绝缘性能下降。
8.水气、酸、碱、有机酸盐和胺类等化合物对硅树脂有加速。
9.本产品为非危险品，可按一般化学品储存运输。

■ 包装规格:
本产品采用塑料瓶装1L/瓶，塑料桶装5L/桶。

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