供应商 | 善仁(浙江)新材料科技有限公司 店铺 |
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认证 | |
报价 | 人民币 1900.00元 |
粘合材料类型 | 金属类 |
关键词 | SiC碳化硅烧结银膏 |
手机号 | 13611616628 |
总监 | 刘志联系时请一定说明在黄页88网看到 |
所在地 | 嘉善县姚庄镇宝群东路159号-2二层 |
更新时间 | 2025-02-05 04:23:00 |
善仁新材的纳米烧结银形成的纳米银互连层具有优良的电、热性能,可承受710℃的高工作温度,而且其厚度相比传统的钎焊接头要薄50~80%,是实现SiC功率器件封装的理想互连材料。
纳米烧结银互连层的工艺改进
善仁新材研究院比较了加压微米烧结银和无外加压力纳米烧结银,通过实验发现纳米尺度下的银具有比微米尺度下更高的烧结驱动力,避免了压力烧结条件下对芯片和基板中造成缺陷和裂纹等现象,并发现了烧结温度和烧结压强的增加会降低烧结银的孔隙大小,AS9375无压烧结银的纳米银互连层的结合强度可达45MPa。
善仁新材研究院通过各种测试得知:纳米烧结银的互连层的空隙大小和空隙率高低和烧结温度,升温速率,保温时间等有密切的关系。
关键词:SiC碳化硅烧结银膏