联系人鲍红美
黑色热固胶,塑料粘接和金属粘接都适用,粘度适中,高触变,可低温热固,在LCP,PC,金属等材料上具有出色的粘结强度。
三防漆,能够进行湿气二次固化,多种粘度可选择具有蓝色荧光,方便在线监测涂层的涂覆情况.
焊点保护,硬度高,高触变,表干好, 固化速度快,抗湿气和冷热冲击,对金属及绿油附着力好,适用焊点保护,芯片包封 、元器件粘接,软板补强。
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产品 特性 用途
焊点保护UV胶 耐冲击,耐震,抗湿,固化快速 LED背光源,喇叭膜的焊锡点等
耳机引线保护胶 固化速度快,高硬度,的耐水性 用于耳机焊点保护,灌封口的密封
IC包封胶 具有绝缘性,而且防水防潮 IC智能卡芯片,储存器智能卡芯片封装密封
type-c保护胶 固化速度快,柔软度、韧性好 Type-C类型的接口
咪头保护胶 耐高低温,,吸震缓冲 密封电子设备和模块;LCD模块粘接及密封等粘接固定。
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底部填充胶
主要应用于倒装芯片,CSP和BGA,透过毛细流动作用,形成均匀致且无空洞的底部填充层,分散由温度冲击和物理冲击引起的应力,提高组件的可靠性。
产品特性:
单组份快速固化;适用范围广,操作工艺简单;流动性快,均匀无缝隙填充;抗震、耐高低温冲击、易返修
主要用途:
Tapy-c充电端子上的密封防水,可过IP68;电池保护板、FPC上芯片及元件的保护;用于芯片的四角固定、围堰和填充;4G模块、5G模块的填充,可过2次回流
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贴片胶
是一种单组份,快速固化的环氧胶粘剂,用于SMT制程线路板上元器件的固定粘接,又名红胶、贴片红胶、SMT红胶等。
产品特性:
1.单组份、快速固化
2.操作简单,可用于刮胶或点胶
3.粘接范围广,粘接强度高
4.耐高温冲击,稳定性高
5.操作时间长,储存周期长
主要用途:
1.电源行业贴片元器件的粘接固定
2.电子产品部分位置的固定粘接
3.芯片四角固定
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产品简介
QK-9100系列是一种单组份、紫外光固化、丙烯酸酯类胶粘剂。
该产品针对线耳机引线保护而设计.具有低黏度带触变,粘接力强,透明度高,耐候性好等特点,通过双85测试96小时,高温80度低温-40度,2小时一个循环48个循环,无开裂无脱胶。
固化前产品性能
外观:透明/红色/蓝色液体
粘度(3#12转@25'C.旋转粘度计):10000-12000 mPas
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型号 特性 黏度cps 包装
8900 1:1,环氧体系,五分钟固化,粘接塑料金属玻璃,透明,低成本,中高强度 12000 50G/支
7088 1:1,黑色ab胶,五分钟固化,粘接塑料金属玻璃,透明,高强度 13000 50G/支
8801 10:1针对类似得复康14167,可做到取代 80000-130000 50G/支
9901 10:1粘接材料广泛,常见的金属:铝合金,锌合金,镁合金,不锈钢等粘接都很好,常见的塑料粘接也很好,耐环测性能及高温性能佳 70000-110000 50G/支
7701 10:1粘接金属,不锈钢强度高,粘接软的tpu材质好,能做到本体撕裂 70000-80000 50G/支