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在某些一体机电脑产品展示机身内部的金属护盖上,可以看到一个涡轮风扇，很奇怪，这个风扇前端并没有热管，看似一个“无用”的风扇。实际上只要你仔细观察，就会发现在这个风扇的前端，正是主板芯片散热器，风扇可以带走芯片上的热量。但，这并不是这一风扇Z主要的用途。实际上，为了形成合理的风道，同时为了减小干扰和电磁辐射，主板部分用金属屏蔽罩遮盖起来，尽管其主要发热部件CPU和显卡的热量依靠热管传递到金属屏蔽罩外端，并由风扇排出机外。但芯片组的热量，显卡热管自身的高位依旧会使屏蔽罩内的温度上升，从而影响整机的稳定性，因此，在屏蔽罩上增加这一风扇，正是为了让屏蔽罩内的空气流动，以便将主板产生的热量排出机外。一体机机身比传统机箱更小，但要容纳比笔记本更高功耗的元件，所以，看似“无用”的风扇，其实正是为了加强风道的作用，是整机设计的精髓。

在不少一体机电脑中，我们都可以看到其在硬盘边上特意增加了一个风扇，以对硬盘进行辅助散热，在笔记本中并未被照顾的硬盘，在一体机中怎么就享受如此高规格的待遇呢?答案的是因为硬盘的有所不同。

一体机的主机通常在屏幕后面，其散热风扇大多在一体机顶部，以向上向外排出热量，这样设计，不仅是出于人性化考虑，避免热气吹到桌面，反射而影响操作者的使用感受，更是充分利用空气动力原理在主机底部吸入冷空气，空气在受热后，自然上升，由顶部排气口风扇排出，以起到事半功倍的散热效果。

随着电子产业技术的发展，各类芯片的晶体管密度日益增加，虽然数据处理的速度越来越快，但消耗的功率以及产生的热量也越来越增加。为了让中央处理器能稳定运作，率的散热器成为目前必然的需求。为了维持率的散热功能，散热器的体积与重量也不得不随之越大越重，然而在电脑的设计中，有限的空间一直是设计上的大问题。现存技术中，普遍且有效的方法，即利用风扇带动空气流动，使其与集热的鳍片进行热交换，以带走鳍片的热量来达到降温的目的。将传统分体台式机的主机集成到显示器中形成的一体台式机，优化了线路连接方式，比传统分体台式机更纤细，然而由于其高度的集成性，使得其散热成为亟待解决的问题，因此，如何在尽量不增加散热器体积的前提下，有效提高散热器的效能，成为众多工程师努力的方向。

CPU水冷可追溯到上个世纪末。早在1998年左右台湾就开始流行CPU水冷散热，玩家利用自己的条件制作出各式各样的水冷系统，但大多以开放式结构为主，在DIY看来，当时的CPU就已经是“发热量”的怪物了。 随着显卡技术的快速发展，显卡上的GPU已经能够发出与CPU相当的热量，因此水冷已经不再局限在CPU了，显卡、北桥、硬盘的水冷也不断涌出，让大家进入水冷的“新世界”。此外，越来越多的喜欢水冷的朋友可以在各个论坛中各抒己见，这样也推动了水冷工艺的进步，同时也为产品的推广奠定了基础。

水冷主要针对的还是玩家，其虽有着能，低噪音等诸多优点，但由于其本身价格较高，安装较复杂，加上后期还要一定的投入与维护，需要用户具备一定的动手能力和DIY经验，从很大程度上限制了水冷的普及，也让不少本来对水冷颇有兴趣的玩家望而却步。

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