供应商 | 北京楚天鹰科技有限公司 店铺 |
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认证 | |
报价 | 人民币 5.00元 |
品牌 | 勇胜 |
经营模式 | 合作 |
关键词 | 北京维修经验丰富北京市电路板焊接工厂,北京北京市电路板焊接工厂,北京品质保障北京市电路板焊接企业,北京北京市电路板焊接加工厂 |
手机号 | 18611689092 |
总监 | 陈强联系时请一定说明在黄页88网看到 |
所在地 | 北京市昌平区科技园 |
更新时间 | 2024-09-28 13:26:06 |
追求,不断创新。我们北京楚天鹰科技焊接厂始终追求的品质和服务,不断创新电路板焊接技术和方法。通过引进新技术和持续改进工艺,我们不断提升自己的竞争力和服务水平。
BGA焊接采用的回流焊的原理。这里介绍一下锡球在焊接过程中的回流机理。
当锡球至于一个加热的环境中,锡球回流分为三个阶段:
预热
,用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发,温度上升必需慢(大约每秒5° C),以限制沸腾和飞溅,防止形成小锡珠,还有,一些元件对内部应力比较敏感,如果元件外部温度上升太快,会造成断裂。
助焊剂(膏)活跃,化学清洗行动开始,水溶性助焊剂(膏)和免洗型助焊剂(膏)都会发生同样的清洗行动,只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。
当温度继续上升,焊锡颗粒单熔化,并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖,并开始形成锡焊点。
冷却
冷却阶段,如果冷却快,锡点强度会稍微大一点,但不可以太快否则会引起元件内部的温度应力。
冷却区
这个区中焊膏的锡合金粉末已经熔化并充分润湿被连接表面,应该用尽可能快的速度来进行冷却,这样将有助于合金晶体的形成,得到明亮的焊点,并有较好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的杂质更多分解而进入锡中,从而产生灰暗粗糙的焊点。在极端的情形下,其可能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。冷却段降温速率一般为3~10 ℃/ S。
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