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在手工焊接过程中，其焊接速度、送锡量、焊接时间等受人为因素影响较大,焊接质量取决于工人操作经验。当使用自动焊锡机自动焊锡时，其产品在焊接过程中的关键参数都是单设定的，设置完成导入设备后只需要人工辅助放料即可，完全可以消除对技术工人依赖，减少了人为因素对产品焊接质量的干扰。

随着电子元器件的更新换代加速以及电子发展朝着微型化、小型化的方向发展，传统的手工焊接方式已经越来越多的不能满足生产工艺的要求，因此采用自动焊锡机 器人进行焊接时未来的一个必然选择。

焊接的温度要适当，不能过高、不能过低。为了使温度适当，应根据电子元件的大小选用功率合 适的自动焊锡机，当选用的自动焊锡机的功率一定时，应注意控制加热时间的长短。当焊锡从烙铁头上 自动散落到被焊物上时，说明加热时间已足够。此时迅速移开烙铁头，被焊处留下一个圆滑的焊点。若 移开自动焊锡机后，被焊处一点锡不留或留下少，则说明加热时间太短、温度不够或被焊物太脏;若移 开自动焊锡机前，焊锡就往下流，则表明加热时间太长，温度过高。一般烙铁头的温度控制在使焊剂熔 化较快又不冒烟时为佳焊接温度。

焊接时间要控制好，不能过长。焊接时间的恰当运用也是焊接技艺的重要环节。如果是印制电路板的焊接。一般以1～2S为宜。焊接时间过长，焊料中的焊剂完全挥发，失去助焊作用，使焊点表面氧化 ，造成焊点表面粗糙、发黑、不光亮、带毛刺或流动等缺陷。同时，焊接时间过长、温度过高，还容易 烫坏元器件或印制电路板的铜箔。若焊接时间过短，又达不到焊接温度，焊锡不能充分熔化，影响焊剂的润湿，易造成虚焊。

烙铁头的寿命是根据焊点次数来决定的，烙铁头镀层的厚度很大程度上决定了烙铁头的使用寿命，镀层越厚，烙铁头的寿命也越长。而镀层加厚又会导致热量传导受阻，出现焊接不良。

过高的温度会减弱烙铁头的功能、加快其氧化，相对缩短使用寿命。在能够工作的情况下，尽量使用低温焊接，高温会使烙铁头加速氧化。烙铁头寿命。如果烙铁头温度超过470°C，它的氧化速度是380°C的两倍。一般建议使用温度350~380度。1.2mm以下小焊点350~360度，1.2mm以上大焊点380~420度。这个问题点，自动焊锡机配套的温控自身的热能补偿能力一定要好，不然治标不治本。

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