加压烧结银膏,无压烧结银,sic烧结银
| 供应商 | 善仁（浙江）新材料科技有限公司 店铺 |
|---|---|
| 认证 | |
| 报价 | 人民币 189000.00元 |
| 粘合材料类型 | 金属类 |
| 关键词 | 加压烧结银膏,银烧结工艺,igbt烧结银,半导体烧结银 |
| 手机号 | 13611616628 |
| 总监 | 刘志联系时请一定说明在黄页88网看到 |
| 所在地 | 嘉善县姚庄镇宝群东路159号－2二层 |
| 更新时间 | 2025-02-16 03:48:49 |
详细介绍
当银颗粒尺寸减小至纳米尺寸时，颗粒的比表面积增加，表面原子的迁移活性增强，使得银颗粒可以在远低于熔点的温度下实现烧结与冶金结合。此外，善仁烧结银具有的导电、导热和机械性能，在半导体封装方面具有着的潜力。
目前善仁新材已推出五大系列产品。类是针对车规应用的加压烧结银，包括烧结银膏和烧结膜。产品型号为:AS9385和AS9385以及AS9395。
传统的半导体封装材料导电胶在电力电子器件中起着信号传递、热量扩散、机械支撑等作用，对半导体器件的服役能力与可靠性寿命有决定性影响。随着半导体器件功率密度与服役温度的提升，传统的低温钎料、导电胶等封装材料已无法满足可靠连接的需求。只有善仁新材的系列烧结银可以满足以上要求，欢迎选购。
关键词：加压烧结银膏,银烧结工艺,igbt烧结银,半导体烧结银