电源板自动焊接机全自动节能双波峰焊小型自动焊锡机

全自动节能波峰焊是一种自动化焊接的技术，波峰焊可以完成大量的焊接工作，可以提高
生产效率和产品质量。

整机技术参数

外型尺寸 L2500×W1200×H1550MM

冷却方式 电脑扇冷却

机架尺寸 L1450*W1000MM*H1500

适用焊料类型 无铅焊料/普通焊料

PCB板可调宽度 Max.50~250mm

锡炉功率 6kw

PCB板运输高度 650±50mm

锡炉溶锡量 Approx.100KG

PCB板运输速度 0~1800mm／min

锡炉温度 室温~300℃、控制精度±1-2℃

PCB板焊接角度 3~7度

温度控制方式 P.I.D+SSR

PCB板运输方向 L→R/R→L（可选）

整机控制方式 三菱PLC+显控触摸屏

PCB板上元件高度限制 Max.100mm

助焊剂容量 Max5.2L

波峰高度范围 0—12mm可调，并保持波峰平衡

助焊剂流量 10~100ml/min

波峰数量 2

喷雾方式 步进马达驱动喷雾

预热区长度 700MM

电源 3相5线制 380V

预热区数量 1

启动功率（总功率） max.15kw

预热区功率 4kw

正常运行功率 Approx.2kw

预热区温度 室温~250℃可设置

气源 4~7KG/CM2

加热方式 热风

重量 Approx.400kg

冷却区数 1



整机技术特点

1、机体流线型外观设计，采用喷塑工艺不掉漆，美观大方，。
2、二段立0.7米预热区，全热风预热，使PCB获得良好的焊接效果。
3、专利合金链爪，变形，寿命长。
4、弧形观察窗，外观美观大方，方便操作和维护。
5、锡炉升降手动调，锡炉进出手动调节。
6、配有温度补偿模块，适合无铅焊接和多种工艺要求。
7、锡炉采用可调节喷口设计；锡渣氧化量低，采用液态锡流动式设计原理，减少锡的冲击氧化量，波峰可随PCB板宽窄调节，大大减少了焊接PCB小板时锡的氧化量，可调距离为80-250MM。
8、传动机构采用精密模块化设计，传动准确，寿命长，易保养。
9、松香喷雾装置可拉出，并可拆卸，便于清洁维护。
10、隔离式喷雾装置，助焊剂烟雾从风道排出。
11、强大参数库功能，各类PCB工艺参数可按需调用操作。
12、采用品牌显控触摸控制系统，确保系统具有可靠性和稳定性。
13、可按用户设定的日期、时间及温控参数进行自动开关机。
14、系统故障自我诊断，故障原因自动显示，故障排除方法随时查询。
15、加热温度采用PID闭环控制，温控稳定可靠。
16、步进马达闭环式自动跟踪喷雾系统，喷雾宽度和喷雾时间自动调节，并可按需设置提前和延长喷雾时间。
17、设置有经济运行，过板自动起波，大限度地减少锡氧化量。

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