深圳二手波峰焊回收
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供应商 深圳市光明区鑫诚物资回收经营部 店铺
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手机号 13662567595
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所在地 深圳光明新区公明
更新时间 2024-11-09 07:25:09

详细介绍

对于混和技术组装件,一般在λ波前还采用了扰流波。这种波比较窄,扰动时带有较高的垂直压力,可使焊锡很好地渗入到安放紧凑的引脚和表面安装元件(SMD)焊盘之间,然后用λ波完成焊点的成形。在对未来的设备和供应商作任何评定之前,需要确定用波峰进行焊接的板子的所有技术规格,因为这些可以决定所需机器的性能。

焊接过程中的管理

a.操作人坚守岗位,随时检查设备的运转情况;

b.操作人要检查焊板的质量情况,如焊点出现导常情况,如一块板虚焊点超过百分之二应立即停机检查;

c.及时准确做好设备运转的原始记录及焊点质量的具体数据记录;

漏焊
⒈ FLUX活性不够。

⒉ FLUX的润湿性不够。

⒊ FLUX涂布的量太少。

⒋ FLUX涂布的不均匀。

⒌ PCB区域性涂不上FLUX。

⒍ PCB区域性没有沾锡。

⒎ 部分焊盘或焊脚氧化严重。

⒏ PCB布线不合理(元零件分布不合理)。

⒐ 走板方向不对,锡虚预热不够。

⒑ 锡含量不够,或铜超标;[杂质超标造成锡液熔点(液相线)升高]

⒒ 发泡管堵塞,发泡不均匀,造成FLUX在PCB上涂布不均匀。

⒓ 风刀设置不合理(FLUX未吹匀)。

⒔ 走板速度和预热配合不好。

⒕ 手浸锡时操作方法不当。

⒖ 链条倾角不合理。

⒗ 波峰不平。

短路
⒈ 锡液造成短路:

A、发生了连焊但未检出。

B、锡液未达到正常工作温度,焊点间有“锡丝”搭桥。

C、焊点间有细微锡珠搭桥。

D、发生了连焊即架桥。

2、FLUX的问题:

A、FLUX的活性低,润湿性差,造成焊点间连锡。

B、FLUX的绝阻抗不够,造成焊点间通短。

3、 PCB的问题:如:PCB本身阻焊膜脱落造成短路

漏焊(虚焊)形成原因:

1.钎接温度低热量供给不足。 钎料槽温度低——夹送速度过快——设计不良。

2.PCB或元件器引线可焊性差。 被接合的基本金属体氧化污染——钎料温度过高——钎料温度偏低——焊接时间过长。

3.钎料未凝固前焊接处晃动。

4.流入了助焊剂。

溅锡球(珠)形成原因:

1.PCB在制造或储存中受潮。

2.环境湿度大,潮气在多缝的PCB上凝聚,厂房内又未采取验潮措施。

3.镀层和助焊剂不相溶,助焊剂选用不当。

4.漏涂助焊剂或涂覆量不合区,助焊剂吸潮夹水。

5.阻焊层不良,沾附钎料残渣。

6.基板加工不良,孔壁粗糙导致槽液积聚,PCB设计时未做分析。

7.预热温度不合适。

8.镀银件密集。

9.钎料波峰状选择不合适。

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