道康宁JCR6101UP芯片封装胶,山西6101UP光耦胶透光胶
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道康宁JCR6101UP芯片封装胶,山西6101UP光耦胶透光胶

供应商 北京汐源科技有限公司 店铺
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粘合材料类型 电子元件
关键词 浙江6101UP光耦胶透光胶型号,云南道康宁6101UP光耦胶透光胶代理,上海6101UP光耦胶透光胶型号,安徽6101UP光耦胶透光胶型号
手机号 18515625676
总监 徐发杰联系时请一定说明在黄页88网看到
所在地 北京建国路15号院
更新时间 2024-11-15 06:31:55

详细介绍

产品特点

·预处理:封装元器件与支架表面应清净、无油脂,推荐进行等离子清洗处理。
·施胶:本品需与点胶设备配套使用。
·固化:对胶体进行低温短烤加高温长烤。

适用场合

·高粘度:宜于包覆成型。
·低硬度:降低应力。
·优良稳定性:耐老化耐黄变。
·高离子提纯:有效保护元器件。
·兼容性好:与荧光粉兼容,有效减少荧光粉分散不均和沉淀现象。

使用方法

适用于LED封装,光耦保护、多芯片封装等。与支架镀银层、聚邻苯二甲酰胺(PPA)等有很好的结合力。

硅酮和电子产品 硅酮长期以来一直被作为的介电绝缘体,可以起到 抵御环境中污染物的屏障作用,以及对冲击和振动所产 生应力的吸收作用,并可在广泛的温度、湿度及恶劣环 境条件下保持其物理特性和电学特性。 利用这些基本的特性,道康宁® 硅酮 LED (发光二极 管) 灌封胶被设计成用来满足LED市场的需要,包括: 高粘合、高纯度、耐湿气、高温稳定性及光透射比。 硅酮材料可以吸收封装内部由于高温循环引起的应力, 而保护晶片及其焊接金线。在电子工业迅速向无铅制程 发展中,硅酮灌封胶以其所展示的在焊锡回流温度时的 稳定性而自然地适合于LED应用。 特性/优点 • 的高温稳定性 – 在操作及性能上有更高的可靠性 • 湿气摄取量低 – 在业界应用上有更高的可靠性 • 可调节之模量 – 设计灵活性 • 低离子含量 • 的光学特性 – 可以广泛地用于各种应用 • 加成固化 – 无副产物并且收缩性小 • 无溶剂 – 无危害性散发物 快速配方 道康宁生产各种各样的LED来满足大多数应用和工艺的 需要,我们持续不断地扩大我们的产品种类来确保生产 出您需要的特殊产品。但是,如果您没有找到正好符合 您需要的产品,道康宁可以通过我们的快速配方程序改 进我们现有的产品来满足您的需要。这里有几个快速配 方的例子,包括:改进产品的固化时间、模量、粘度。

有机硅弹性体-高粘度芯片封装胶 道康宁 DC-JCR6101UP-500G
Ablestik SSP2000是款使用了汉高银烧结技术的材料,它是一种高可靠性的芯片粘接材料, 非常适用于IGBT和高功率LED产品等功率模块的集成。
汐源科技公司提供汉高HENKEL 烧结银 8068AT和SSP2020产品

泰型号:84-3产品名称:非导电粘合剂胶粘剂所属类型:导电胶粘剂硬化/固化方式:加温硬化主要粘料类型:其他基材:胶物理形态:溶液型性能特点:非导电粘合用途:元器件粘结粘度:50000CPS固化时间:1h储存方法:-40℃保质期:1年产地:北京固化类型:加热固化工作寿命:2周@25℃储存寿命:12个月@-40℃
固化类型 加热固化
固化条件 1小时@175℃
黏度 50,000mpa.s

储存寿命 12个月@-40℃
工作寿命 2周@25℃
导电芯片粘结,适用于高产,自动化芯片粘结,的可点胶性,极少出现残留物和拉丝现象。

激光设备光纤导热胶 Tra-bond 2151
  LOCTITE ABLESTIK 2151 BIPAX(又名TRA-BOND 2151)是一款有触变性 (平滑的糊状) 导热环氧胶,它通过美国宇航局排放标准. 它用于固定晶体管,二极管, 电阻, 综合线路和热敏元器件在线路板上. 双组分粘接胶室温固化后形成很强, 的,高冲击的粘接,导热但绝缘。ABLESTIK 2151有很好的自粘性, 和金属,硅石、滑石、铝、兰宝石和其它陶瓷、玻璃、塑胶和其它材质有良好粘接性。在很宽的温度范围内它的热膨胀系数与以上的材料很接近. 完全固化的ABLESTIK 2151它有很好耐水,耐候, 耐蒸汽和瓦斯, 耐很多石油产品性能,可用在各种有机和无机的环境。
  外观:   蓝色
  技术:   环氧树脂
  组件:   双组分
  固化:   室温或加热
  工作温度:   -70至115°C
  应用:   导电胶
  粘度@ 25℃:   40,000mPa
  触变指数(5/5 rpm):   1.7
  比重:   2,300克/立方厘米
  抗拉强度:   7,500 psi
  储存温度:   27°C
  保质期:   1年

乐泰loctite TEROSON Ablestik BiPax Tra-Bond 2151是一种两部分,坚固的触变性粘合剂,可在室温下改善强烈的冲击力。 它通过NASA除气标准,总体工作温度为-70至115°C。Loctite Ablestik 2151(以前称为Hysol TRA-Bond 2151)BiPax Tra-Bond是一种两部分,坚固,的触变性粘合剂,可在室温下改善强烈的冲击力。 该产品在保持电绝缘的同时提供改善的整体传热,通常用于铆接晶体管,二极管,电路和电阻器。 乐泰Ablestik 2151粘合剂提供耐碱,盐,弱酸,润滑油,酒精和石油产品的粘合剂。 Ablestik 2151还通过了NASA除气标准,总体工作温度为-70至115°C。
乐泰Ablestik 2151粘合剂提供耐碱,盐,弱酸,润滑油,酒精和石油产品的粘合剂。 该产品提供改善的整体传热,同时保持电绝缘。

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