供应商 | 善仁(浙江)新材料科技有限公司 店铺 |
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认证 | |
报价 | 人民币 29000.00元 |
粘合材料类型 | 金属类 |
关键词 | 耐高温导电银胶,PI银胶,聚酰亚胺导电银膏,PI聚酰亚胺银膏 |
手机号 | 13611616628 |
总监 | 刘志联系时请一定说明在黄页88网看到 |
所在地 | 嘉善县姚庄镇宝群东路159号-2二层 |
更新时间 | 2025-02-07 03:36:09 |
善仁新材的聚酰亚胺耐高温导电胶AS7275.含四个羟基的聚酰亚胺具有较好的溶解性,且由于酚羟基的存在,可与环氧基反应形成共价键,从而提高两者的相容性,达到良好的增韧效果.
AS7275在170°C至180°C下固化1小时后,大多数应用的性能良好,通过在120°C至150°C的温度下固化,可在多种基底上获得性能。建议终用户通过实验确定温度和时间
善仁新材料科技有限公司成立于2016年,公司下设善仁(浙江)新材,善仁(上海)新材,善仁(深圳)新材,善仁(英国)新材等公司。
公司先后获得“高新技术企业”,“闵行区企业”,“闵行区成长型企业”,“闵行区科创之星”,“闵行区A级纳税企业”,“浙江省科技型企业”,“浙江省中小企业科技之星”等称号。
公司是集研发,生产,销售为一体的高新技术企业。公司研发团队由美籍华人科学家领导,多名海外博士、博士后组成,研发团队均为硕士及博士以上学历,研发人员占公司人员比例超过40%,公司是一家技术驱动型的高新技术企业,目前公司正在申请院士工作站和博士后工作站。公司注重产品研发,产品品质和生产工艺技术水平的持续提升和优化,重视对人才的引进和培养。
公司的两个生产工厂相继通过了TS/IATF16949管理体系认证、ISO 9001:2015质量管理体系认证,产品通过了 UL、TUV、CE等认证。
公司为宽禁带(三代)半导体封装、混合集成电路、激光芯片、半导体芯片封装、Chiplet封装、高功率射频器件、AI智能、IoT 物联网、IME膜内电子、汽车电子、汽车雷达、扁线电机、智能家居、智能穿戴、智能服装、MEMS模组、MiniLED、MricoLED、OLED、5G手机天线、电子纸、柔性电路、指纹模组、摄像头模组、VCM模组、TP触摸屏、RFID射频识别标签、智能面膜、理疗电极片、大功率LED封装、智能卡封装、LCD液晶显示、传感器、光电器件、通讯电子、微波通讯、无源器件、压电晶体、新能源车CCS模组、航空航天、光通信、电子电力、智能电网、异质结太阳能电池,钙钛矿太阳能电池等领域提供焊接、导电、导热、导磁、绝缘、粘结、密封、灌封、涂覆、三防等材料解决方案。
关键词:耐高温导电银胶,PI银胶,聚酰亚胺导电银膏,PI聚酰亚胺银膏