供应商 | 善仁(浙江)新材料科技有限公司 店铺 |
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认证 | |
报价 | 人民币 87000.00元 |
粘合材料类型 | 金属类 |
关键词 | 高可靠烧结银,全烧结纳米烧结银,高剪切强度烧结银,加压烧结银膏 |
手机号 | 13611616628 |
总监 | 刘志联系时请一定说明在黄页88网看到 |
所在地 | 嘉善县姚庄镇宝群东路159号-2二层 |
更新时间 | 2024-07-05 07:52:24 |
有压银烧结AS9385是一种新型的高可靠芯片粘接和键合技术,可确保无空隙和高强度键合,并具有的导热性和导电性。 该技术可以将器件的结温 (Tj) 低降至150℃。
相对于焊料合金,银烧结技术可以更有效的提高大功率硅基IGBT模块的工作环境温度及使用寿命。目前,AS9385银烧结技术已受到高温功率电子领域的广泛关注,它特别适合作为高温SiC器件等宽禁带半导体功率模块的芯片互连界面材料。
烧结得到的连接层为多孔性结构,孔洞尺寸在微米及亚微米级别,连接层具有良好的导热和导电性能,热匹配性能良好。
关键词:高可靠烧结银,全烧结纳米烧结银,高剪切强度烧结银,加压烧结银膏