供应商 | 北京汐源科技有限公司 店铺 |
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认证 | |
报价 | 面议 |
关键词 | 半导体晶圆划片保护液 |
手机号 | 18515625676 |
总监 | 徐发杰联系时请一定说明在黄页88网看到 |
所在地 | 北京建国路15号院 |
更新时间 | 2025-02-09 19:00:30 |
DF268切割液采用非离子表面活性剂和其他功能成分配制,可应用于半导体晶圆切割工艺。它有效地消除硅尘颗粒,提供低和快速坍塌的泡沫轮廓,有助于阻止浓缩物或低稀释中的微生物生长活动,防止腐蚀,减少和中和静态电荷。除了清洁,
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晶圆划片保护液
不同类型的半导体晶圆划片保护液在成分和使用方法上可能有所不同。例如,一些保护液包含非离子表面活性剂、消毒活性物质和其他功能性物质,通常以浓缩物的形式提供,使用时需要按一定比例稀释。此外,还有针对金属电极和基材的保护液,这些保护液通常包含特定的化学成分,如聚合物、肟类化合物、pH调节剂等,以确保在半导体晶圆制造过程中的稳定性和保护性
关键词:半导体晶圆划片保护液