新能源电池胶密封剂材料生产涂覆胶封装

QK-877-1是双组份室温固化聚氨酯结构胶，常温下10-15分钟定位，24小时完全固化。也可 45℃烘烤5分钟固化。广泛应用于各种电子电器元件的灌封、粘接。 如汽车、通讯、家电等行业各电子器件。对陶瓷、玻璃、金属、木材、ABS、TPU、PC以及各种工程塑料具有良好的粘接效果。
耐温范围：-60～100℃
本品主要特征：
1、对各种材质具有良好的粘接性能
2、良好的防水、防潮性
3、的耐老化耐候性
4、应对低温尤其
5、纯树脂配方，几乎无气味

QK-3771是双组份半流淌改性聚氨酯结构胶，适用于电子电器，太阳能，汽车元件，灯具组装等电子工业。替换单组份有机硅粘接胶，具有固化速度快、粘接力强、可粘接材质广泛，电气绝缘性，和性都非常，是电子电器和其它组装效率理想的解决方案。
具以下特点：
1. 固化后软性胶体，可返修
2. 双组份深层快速固化
3. 50ML一体包装，使用简捷方便
4. 对多数基材有非常强的粘结性 
5. 宽广的耐温范围：-60℃~120℃

QK-1104是双组份流淌的改性聚氨酯结构胶，适用于电子电器，汽车元件，灯具组装等电子工业。可替代密封圈，具有固化速度快，弹性强，电气绝缘性，和性都非常，支持多次拆卸保持性能。适合各种盖板密封组装的解决方案。
具以下特点：
1. 双组份室温固化，深层固化快
2. 50ML一体包装，使用简捷方便
3. 混合胶液粘度适中，便于自流平
4. 固化后胶体任性强，多次拆卸不影响性能
5. 耐温范围：-60℃~120℃

QK-9601是一种单组分低粘度底部填充密封剂，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化、粘度较低，并且较高的流动性使得其能更好的进行底部填充，其配方的特设计加强了其返修的可操作性。
本产品具有以下特点：
低卤素含量、粘度低，操作性良好。
典型用途：
对 BGA 封装模式的芯片进行底部填充

QK998胶水是一款FDA食品级认证、ISO 10993测试认证、ROHS认证、REACH认证、低挥发VOC等，单组份半流动透明室温固化高强度粘接力的医用硅胶胶水。QK-998胶水具有耐高低温，抗紫外线、耐化学介质、耐老化和的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能。
医用硅胶胶水用于室温下成型硅胶粘接硅胶制品生产、加工工艺；其中典型的行业有：硅胶医疗用品，硅胶婴儿用品， 硅胶保健品，硅胶杂件制品，硅胶餐具，电子电力等。

产品特点：
       QK-815AB是一款透明的双组份树脂，弧面面打磨胶QK-815AB对金属、陶瓷、玻璃等材料有着很好的附着力，可以打磨、抛光、电镀。
用途：用于金属表带、标牌、微章、皮带扣、鞋花、钮扣、金属玩具、各种仿珐琅等产品表面，也可做产品的灌封，具有的硬性，粘合性。
产品用途：
用于金属表带、标牌、微章、皮带扣、鞋花、钮扣、金属玩具、各种仿珐琅等产品表面，也可做产品的灌封，具有的硬性，粘合性。

主要技术性能：
混合比例：    A：B=2.5：1   （ 重量比）； 
固化条件：
1、一段：60℃/90分钟   二段：升温85℃/90分钟 （如提高硬度可用100℃/45分钟）。烘烤完后断电，让产品在烤箱中缓慢降温，不可以马上将产品从烤箱中取出，温差太大会产生较大的内应力和较大的收缩现象而产生脱胶。
底材处理：除油污、除锈，选用喷沙和用金属油墨打底可提高附着力，防止脱胶
配色：色浆的用量为A组份的5%以内，与A组分先搅拌均匀，再与B组分混合。
抛光：
1、电机转速要求：水磨阶段1400转/分，抛光阶段3800转/分。
2、打磨：固化后，可用号数高的砂纸打磨平整。砂纸号数一般用1000号以上，800号以下会留下较深痕迹，影响后续的加工。
3、抛光：一般用布、皮、毛等抛光盘，可根据各自情况选用。原则上材料结实、细致，好用绒布盘。抛光蜡用抛光树脂、塑料、有机玻璃用的红蜡、白蜡都可以。如用研磨剂，效果更好，研磨剂有分中粗及强力几种。如果步用1000#以上砂纸，直接使用强力研磨剂即可。如果使用800#以下砂纸，则需用中粗研磨剂消除痕迹，再用强力研磨剂上光。
不良问题与改善工艺：
1、有气泡在胶层中：A与B组份混合除泡后，烘热工件再滴胶，用火焰或热风扫向涂好的胶面亦是有效的方法，亦可加消泡剂。
2、电镀时胶层脱落：洗干净工件；配比称量准确；从低温烘起。
3、抛光表面有波纹：洗干净工件，配比称量准确，从低温烘起。
4、抛光表面光泽差：后固化提高硬度（100℃45分钟），水磨时用高号数砂纸。 

注意事项：
1、B胶与皮肤接触可能会导致过敏症，请防止皮肤接触，如果接触到请用清水及肥皂清洗。
2、大批量胶水混合会产生快速固化及高温。
3、工业用物料，远离儿童，防止食用

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