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要吃肉就得先挨饿，看到5G这块肥肉，想争想抢，那需要懂得舍弃旧技术、旧产品，把一年前的旧ic芯片、旧主板、旧成品、旧半成品该“扔”得扔，把旧产品换个壳、换种支持模式就想成为手机生产大户？那是欺骗市场，肯定不会在中午被淘汰。只有大力发展新技术才是王道。

新一代比老一代：频率更高、容量更大、速度更快、电压更低，DDR4加快普及中，成为市场主流，不同代内存条可通过内存上的标签贴纸或看防呆口位置就可以分辨。

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集成电路的技术水平和发展规模是衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一，芯片的研发与生产能力，也是衡量一个国家创新实力的重要指标。
芯片制造，要将沙子，经过筛选和熔炼，能够冶炼出高纯度的硅（Si），制作成硅锭，然后将硅锭切割成薄片，也就是晶圆（Wafer）开始，到后测试、切割、封装，就成为了我们平时能够看到的CPU芯片。整个制作流程，将近5000道工序，把数亿个晶体管，在一片只有指甲盖大小的硅晶片上制造出来，还要进行复杂的逻辑设计，难度不亚于把全国的路网，规划到这一点点的空间里面。
据世界半导体贸易统计组织(WSTS)数据显示，2018年半导体总销量预计可达4510亿美元(约2.86万亿元)，同期增长9.5%。中国是全世界大的半导体消费国，占全球芯片需求量的超50%。

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