江西高导热环氧灌封胶航天
| 供应商 | 北京汐源科技有限公司 店铺 |
|---|---|
| 认证 | |
| 报价 | 面议 |
| 关键词 | 高导热环氧灌封胶航天,江西高导热环氧灌封胶,高导热环氧灌封胶航天,高导热环氧灌封胶航天 |
| 手机号 | 18515625676 |
| 总监 | 徐发杰联系时请一定说明在黄页88网看到 |
| 所在地 | 北京建国路15号院 |
| 更新时间 | 2024-04-26 11:27:18 |
详细介绍
3112黑色阻燃环氧灌封胶无需加热就能固化。以5:1（重量比）混和A组分和B组分后，产品在一定时间内固化，形成保护。
固化后的胶具有以下特性：
抵抗湿气、污物和其它大气组分
高强度
具有保密作用
无溶剂，无固化副产物
在-45-120℃间稳定的机械和电气性能
阻燃性
常规性能
测试项目 测试标准 单位 A组分 B组分
外 观 目 测 --- 黑色粘稠液体 褐色液体
粘 度 GB/10247-2008 mPa·s（25℃） 10000-25000 100-150
密 度 GB/T 13354-92 g/cm3（25℃） 1.73 1.14
操作工艺
项 目 单位或条件 数值
混合比例 重量比 100：20
混合粘度 mPa·s（25℃） 1000-2000
混合密度 g/cm3（25℃） 1.59
操作时间（1） min（25℃） 100
固化时间 ℃/hr 80/1.5或25/24
（1）操作时间是以配胶量100g来测试的。
将A、B两组分按比例取出配比、搅拌混合均匀，抽真空去除气泡，在操作期内浇注到需灌封产品上，如灌封产品太大，建议分次灌封，然后根据（80℃/90min或25℃/10hr）固化即可。
VALTRON®TriAct™ DF划片液系列由非离子表面活性剂、消毒活性剂和其他功能性成分配制而成，适用于半导体晶片划片工艺。该产品可有效消除硅尘颗粒，对生产系统管道进行消毒，其泡沫低，消泡快， 易于冲洗。划片液的浓缩液或低稀释液均可阻止微生物生长，防止腐蚀，同时减少和中和静电荷。除清洁外，VALTRON®TriAct™ DF系列润滑切割刀片，可在稀释率高达1：4000时显著降低摩擦和表面张力，同时作为冷却剂以减少硅片破裂热。
关键词：高导热环氧灌封胶航天,江西高导热环氧灌封胶,高导热环氧灌封胶航天,高导热环氧灌封胶航天