环氧树脂材料电子密保胶水晶电子胶

适合工艺：丝网印刷

 产品特性及应用:
本品为双组份硅橡胶，是一种低粘度、低硬度、加热固化型液体硅橡胶。具有的耐气候老化等特性，可在-60~+200℃长期使用，化学稳定性好、。本品固化前为半透明粘稠液体，通过FDA检测认证，在一定温度下即可固化成低收缩率的弹性体，固化后具有高强度、高韧性，能整体深层次固化。可应用于服饰、织物等的标牌印刷。

■ 产品特性及应用:
双组份加成型液体硅橡胶，透明度高，具有良好的绝缘、防潮、耐热性能，能抵抗紫外线老化，不易黄变。符合RoHS/REACH要求。用于光学器件、LED、太阳能透镜的封装。

■ 使用方法:
1.清洁：注胶前将与硅胶接触材料表面清理干净。
2.固化：将A组份和B组份按1：1（重量比/或体积比）的配比充分混合均匀后真空脱泡。（建议用静态混合器混合用液体机注射不用脱泡,A:B比例误差控制小于1%）。A/B组份要进行充分混合，如果混合不足可能会造成固化不完全或物理性能减弱。本品使用时允许操作时间与环境温度有关，环境温度越高，允许操作时间越短。胶料混合密封后允许操作时间≥30min/25℃。
3.如果在固化过程中发现有气泡，可将前段固化温度降低同时延长时间，待基本凝固后再提高温度，可有效解决气泡问题。
4.A，B两组分混合均匀脱泡后，对湿气很敏感，过多的湿气会造成气泡和界面。本品易被分子中含磷、硫、氨、有机锡等化合物发生反应（中毒）而影响固化，用时须注意清洁，防止杂质混入。以上化学物质可能影响该产品的固化，请在使用前作兼容性试验。

■ 储运及注意事项:
1.本产品应密封储存于阴凉干燥通风处（5℃～25℃），防止雨淋及日光曝晒。
2.在正常存储环境下，储存期为12个月。
3.产品开封后，应尽快用完，未用完的产品需密封放于安全的地方。
4.如使用机器灌胶，建议每日清洁灌胶机。
本产品为非危险品，可按一般化学品储存运输。

■ 包装规格:
本产品A、B分别采用20公斤塑料直桶或200kg铁桶包装。

千京科技公司是一家专注于有机硅材料应用行业的用胶技术分析及产品研发的科技型生产企业，致力于为客户提供应用领域的一体化用胶解决方案，应用领域涉及电子电器、灯饰照明、织物服饰、电力电缆、硅胶制品、电子通信技术、医疗器械等多行业。

灌封胶是一个广泛的称呼，原来主要用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护，目前灌封胶尤其硅胶越来越多的在动力电池系统中的应用。
导热灌封胶选型注意事项

1）导热系数，导热系数的单位为W/mK，表示截面积为1平方米的柱体沿轴向1米间隔的温差为1开尔文（K=℃+273.15）时的热传导功率。数值越大，表明该材料的热通过速率越快，导热机能越好。导热系数相差很大，其基本起因在于不同物质导热机理存在着差别。正常而言，金属的导热系数为大，非金属和液体次之，气体的导热系数小。银的导热系数为420，铜为383，铝为204，水的导热系数为0.58。现在主流导热硅胶的导热系数均大于1W/mK，优良的可到达6W/mK以上。

2）粘度，粘度是流体粘滞性的一种量度，指流体外部抵御活动的阻力，用对流体的剪切应力与剪切速率之比表现，粘度的测定办法，表现办法许多，如能源粘度的单元为泊(poise)或帕.秒。导热胶拥有很好的平铺性，能够轻易地在必定压力下平铺到芯片名义四周，并且保障必定的粘滞性，不至于在挤压后多余的胶水溢出。

3）介电常数，介电常数用于权衡绝缘体贮存电能的机能，指两块金属板之间以绝缘资料为介质时的电容量与同样的两块板之间以氛围为介质或真空时的电容量之比。介电常数代表了电介质的极化水平，也就是对电荷的约束才能，介电常数越大，对电荷的约束才能越强。

4）工作温度范围，因为导热胶自身的特征，其任务温度规模是很广的。工作温度是确保导热硅胶处于固态或液态的一个主要参数，温度过高，导热胶流体体积膨胀，分子间间隔拉远，互相感化削弱，粘度下降；温度下降，流体体积缩小，分子间间隔收缩，互相感化增强，粘度回升，这两种情形都不利于散热。如果所承受是在100℃左右的，那么使用环氧树脂和聚氨酯都是可以的，而有机硅是可以承受-60℃～200℃的高低温；抗冷热变化能力，有机硅为佳，其次是聚氨酯，环氧树脂较差；

5）其他的考虑因素，比如元器件承受内应力的情况，户外使用还是户内使用，受力情况，是否要求阻燃、颜色要求以及手动或自动灌封等等。

环氧树脂灌封胶使用步骤：

1.要保持需灌封产品的干燥和清洁；

2.使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；

3.按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；

4.搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；

5.灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；

6.固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。

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