PU聚氨酯胶软胶保护胶料电子透明保护软胶

产品说明:

本产品系列于LED G4/ G9灯珠灌封应用等，具有高弹性,固化后有良好的弹性，高低温，在零下50℃/高温200℃范围内长期使用，耐大气老化等。本产品的各项技术指标经300℃7天的强化试验后变化小，不龟裂、不硬化等特点。

1、透明度高，对PPA、PCB线路板、电子元件、ABS、金属有一定的粘接性,胶体固化后具有一定硬度，用于LED G4/G9灯珠灌封。密封性好，胶固化后呈无色透明胶状态，耐黄变老化性能佳。

2、固化后胶体强度高。加热脱模性好。

3、优良的力学性能及电器绝缘性能和热稳定性耐高低温（零下50℃/高温200℃）。

4、在1W的大功率白光灯测试下，其半衰期将近30000小时。
5、粘度适中，排泡性好。特别适合不带加热装置的点胶机或半自动机。
特征
产品/名称 QK-6854-A QK-6854-B
外 观 Appearance 无色透明液体 无色透明液体
粘 度 Viscosity (mPa.s) 5000 5000
混合比例 Mix Ratio by Weight 100 ：100
混合粘度 Viscosity after Mixed 5000±5
可 操 作 时 间 Working Time >8小时 25°

千京美缝剂是填缝剂（勾缝剂）的升级产品,由多种高分子聚合物和颜料精制而成，解决了白水泥和填缝剂（勾缝剂）给您带来的烦恼,真正让您的瓷砖缝光亮如瓷,再脏黑. 美缝剂凝固后在瓷砖缝上会形成光滑如瓷的洁净面，耐磨、防水、 防油、不沾脏污、有的自洁性，不易藏污纳垢，易清洁、一擦就净，它的硬度，黏结强度，使用寿命等方面都优于填缝剂，从而可解决普遍存在的瓷砖缝脏黑又难以清洁难题

美缝剂是瓷砖填缝剂的升级品。由高分子聚合物和颜料经过科学配比精制而成。她色彩丰富、具有光泽，适合各种瓷砖颜色；表面光洁、易于清理，用普通抹布擦拭即可恢复如初；大程度的弥补了瓷砖的不足，为瓷砖的优势锦上添花。素有“瓷砖伴侣”的美誉。

美缝剂是解决了瓷砖缝发霉、变黑问题的革命性产品。她防水、防油、防污，一次使用8-10年不变色。真正让您的生活一劳永逸。

作为的美缝剂品牌之一，千京美缝剂按照瓷砖的特点，分为三种系列：

亮光系列：适用于抛光性瓷砖；

亚光系列：适用于仿古型瓷砖；

【产品介绍】
本公司自主研发、生产的LED封装胶系列产品主要用于各类型发光二极管（LED）的芯片封装。G-2500为双组分LED 高折光硅胶，专为1210、3014、3528、5050、5630等大、小功率贴片LED所开发的加温固化型有机硅橡胶材料。固化后具有良好的物性，可在－40℃～200℃内使用。经300℃七天的强化试验后，不龟裂、不硬化、透光率高、折射率高、热稳定性好、应力小、不黄变、耐大气老化、吸湿性低等特点。
【主要应用】高折光LED贴片封装、大功率LED封装荧光胶
【固化成型后特性】
1、胶体呈无色透明状体，对PPA及金属有的粘附和密封性。
2、具有很高硬度，适合用于高折光LED贴片封装。
3、具有的电气绝缘性能和耐高低温性能；耐老化冲击不开裂，水煮不进红墨水。
4、胶水固化后经过270℃的高温回流焊，胶体对PPA及金属的粘附和密封性仍然良好。

【产品主要技术指标及应用】
型号 G2500A G2500B
外观 无色透明液体 无色透明液体
粘度（25℃）mPa.s 4500±500 3500±500
比重（25℃） 1.06±0.01 1.06±0.01
混合后粘度（25℃）mPa.s 2500±500
混合比例 1：4
胶化时间（100℃） 20sec
混合后可使用时间（25℃） Hrs 8小时
固化条件 100℃×1Hr + 150℃×2Hr
硬度（JIS） Shore D 40±5
透光率（450nm,1mm厚） % ＞99
折射率 % 1.535

一、产品说明：
本保护胶是单组分触摸屏于耐高温、绝缘保护产品，主要应用于触摸屏的绝缘、防潮和保护。可通过丝网印刷在PET、ITO膜和ITO玻璃上，起到防止材料在生产过程中受到污染或划伤的作用。在触摸屏上、下两层粘合之前，可简易用手或镊子等工具揭掉，这种保护胶不会残留在材料表面或者污染材料。此产品可以在宽泛的温度和湿度范围内体现良好的绝缘保护性能，该胶有良好的粘接性能和机械性能，可以起到吸冲缓振以及屏蔽污染的功效。
二、技术指标：
项目 技术指标
外观 蓝色粘稠液体
固性份 ≥95%
闪点 ≥150℃
粘度（25℃，cps） 71000
耐cnc ok
耐超声波清洗 ok
洁净度 无白点，无异物
三、使用指南：
使用方法： 网版印刷
使用浓度： 原液使用
成膜烘烤温度： 150～160℃
烘烤时间： 15min
四、使用工艺：
网印→ 烘烤成膜 → 制程保护 → 可剥胶撕除
印刷参数及烘烤参考：
A． 印刷网目：(43~78T) 150~250目
对小区域如金手指压接部位采用56T聚脂网布佳；对宽大部位或满版印刷建议采用78T聚脂网布；
B．乳剂厚度：10~30μm；
C．刮刀硬度：65~75°，采用聚脂胶刮刀，刮刀角度约75°；
D．刮刀压力：15~25kg； 刮刀速度：100~250mm/min； 回墨刀速度：100~300mm/min；

MQ硅树脂是一类非常特的硅氧烷，是有四官能度硅氧烷缩聚链节（Q）与单官能度硅氧烷链节（M）构成的有机硅树脂，其摩尔质量一般为1000--8000，分子结构中M链节与Q链节的量之比及结构决定树的性质和应用范围,可以增添任何树脂生产使用.
技术指标：
外 观：无色透明液体，无机械杂质。
挥发份：≤0.5%（150℃*2hr）
折光率：1.42
乙烯基含量：2%
产品性能：
1、的耐热性、耐低温性能，可在－60℃至+300℃温度环境下使用。
2、良好的成膜性、适度的柔韧性，且耐老化，抗紫外线辐照。
3、很好的拒水性。
4、较好的粘附性能。
产品用途：
1、主要应用于大功率LED硅胶的补强，加入后硅胶无色高透明，机械强度高（根据需要调整硬度可达邵氏75A，拉伸强度可达6Mpa以上）。线收缩小，抗黄变好，耐高温，能过回流焊，不裂胶。
2、在透明加成硅橡胶中作为补强剂，补强后的硅橡胶无色透明，机械强度高。
3、适于作为无机材料－有机材料粘接复合时的增粘剂。
4、其它未尽和待开发的应用。
用法用量：
直接添加入体系中。和乙烯基硅油按照一定比例混合分散开后使用。
建议1%含氢添加量7.5-7.8 % 1.2%含氢0.63-0.65%

LED封装胶材料系列：LED固晶胶 ；LED固晶胶行业胶；LED封装胶；GOB封装胶；LED硅胶；PU胶；千京胶新材料；LED固晶冷存冰箱胶 ；LED封装胶低温冷藏箱胶；半导体材料胶；绝缘材料胶；LED封装贴片胶；LED扩散剂；LED匀光剂材料

LED G4 G9灯模具系列：G9模具；LED模具（孔具）；G4夹具；G4灌胶模条；G9灌胶模具；耐温模具；玉米灯模具模条；T10模具（灌胶模具）；T20模具（灌胶模条）
LED电子电源灌封胶系列：逆变器灌封胶 、模块电源灌封胶；电子模块胶；电子密封胶；电源胶；电磁胶；轨道交通密封胶；电子城建材料胶；LED芯片材料；电子导热材料胶；单组份胶水；单组份粘接胶，单一胶材料
液体高分子材料系列：单体材料；水晶单体材料；羟基封端材料；单原子材料；单羟基材料；双羟基材料；乙烯羟基材料；高分子防腐材料；玩具制作纳米材料； 玩具沙油；弹跳泥油；3D打印胶水；填充电子材料胶；水晶胶；工艺品透明胶；UV光学芯片材料；轨道交通工业胶水

G9灌封胶G9玉米胶微型电子LEDG9灌封胶

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