品质-pcb焊接企业北京市电路板焊接加工厂

安全可靠，。我们北京楚天鹰科技焊接厂始终把安全放在，严格按照行业标准和安全规范进行电路板焊接操作。我们的服务可靠稳定，，让客户无后顾之忧。

BGA焊接采用的回流焊的原理。这里介绍一下锡球在焊接过程中的回流机理。
当锡球至于一个加热的环境中，锡球回流分为三个阶段：
预热
，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢（大约每秒5° C），以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。
助焊剂（膏）活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂（膏）和免洗型助焊剂（膏）都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。
当温度继续上升，焊锡颗粒单熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。
冷却
冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快否则会引起元件内部的温度应力。

对于BGA的焊接，我们是采用BGA Rework Station（BGA返修工作站）进行焊接的。不同厂商生产的BGA返修工作站采用的工艺原理略有不同，但大致是相同的。这里先介绍一下温度曲线的概念。BGA上的锡球，分为无铅和有铅两种。有铅的锡球熔点在183℃～220℃，无铅的锡球熔点在235℃～245℃.

昌平昌平区电路板焊接公司昌平元器件理商

电子焊接大兴区电路板焊接品质保证大兴区电路板焊接质量保证

研发板焊接滨海新区电路板焊接小批量焊接质量保证

和平区贴片焊接-无需等待值得信赖和平区电路板焊接企业

门头沟发货速度门头沟区电路板焊接企业

房山实验板焊接房山实验板焊接房山区电路板焊接厂家

通州发货速度通州区电路板焊接厂家通州区贴片焊接

顺义维修经验丰富顺义区电路板焊接企业北京样板贴片