烧结银上海烧结银耐温300度银膏
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供应商 善仁(浙江)新材料科技有限公司 店铺
认证
报价 人民币 1500.00
粘合材料类型 电子元件
关键词 纳米烧结银膏,纳米烧结银,Tpack烧结银,碳化硅烧结银
手机号 13611616628
总监 刘志联系时请一定说明在黄页88网看到
所在地 嘉善县姚庄镇宝群东路159号-2二层
更新时间 2025-02-17 08:31:14

详细介绍

剪切强度大(剪切强度大于80MPA(2*2镀金芯片));
4.操作简单(无需加压,普通烘箱即可烧结);

5 无铅环保(,无需清洗)
6.可靠性高。(低温烧结,高温服役)
二、无压烧结银芯片工艺流程
1印刷或者点胶;2贴片;3预烘;4烧结

润湿性好
随着第三代半导体器件向高温、大功率方向的发展,AMB基板、DBC基板以及散热器表面的金属镀层需要满足高结温可靠性的要求。

需要对互连材料具有良好的润湿性,来形成无空洞连接层。金属镀层表面需要避免产生氧化物或氮化物,避免底层的元素扩散到表面造成污染。

4、金属间化合物尽量少
需要尽量避免产生金属间化合物。金属间化合物一般为脆性,三元金属间化合物比二元金属间化合物更脆,易导致可靠性问题。如不能避免,需要尽量形成较薄的、不连续的金属间化合物层。

低温烧结银焊膏AS9375系列,具有低温烧结,高温服役的特点,AS9376无压烧结银具有:低温烧结,较高的熔点,热导率高,导电率好和高可靠性等性能,可以应用于耐高温芯片的互联。

关键词:纳米烧结银膏,纳米烧结银,Tpack烧结银,碳化硅烧结银

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