中国集成电路（IC）制造发展现状与前景模式分析报告2023-2028年

中国集成电路（IC）制造发展现状与前景模式分析报告2023-2028年
【报告编号】: 392398
【出版时间】: 2023年3月
【出版机构】: 中研智业研究院
【交付方式】: EMIL电子版或特快专递
【报告价格】:【纸质版】: 6500元 【电子版】: 6800元 【纸质+电子】: 7000元

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章 IC行业介绍
节 IC相关组成部分
一、 存储器
二、 逻辑电路
三、 微处理器
四、 模拟电路
二节 IC制造工艺
一、 热处理工艺
二、 光刻工艺
三、 刻蚀工艺
四、 离子注入工艺
五、 薄膜沉积工艺
六、 清洗
三节 IC制造相关链结构
一、 上游设计环节
二、 中游制造环节
三、 下游封测环节
四节 IC相关制造模式
一、 IDM模式
二、 Foundry模式
三、 Chipless模式
二章 2020-2022年IC制造行业运行情况
节 IC制造业发展概况
一、 IC制造市场运行现状
二、 IC制造竞争格局
三、 IC制造工艺发展
四、 IC制造企业发展
五、 IC制造部件发展态势
二节 IC制造业技术专利
一、 申请趋势分析
二、 权的国家分析
三、 主要的申请人分析
四、 技术区域分析
三节 集成电路产业发展
一、 美国
二、 日本
三、 欧洲
四、 亚太
三章 2020-2022年中国IC制造发展环境分析
节 经济环境
一、 国际宏观经济
二、 国内宏观经济
三、 工业运行情况
四、 宏观经济展望
二节 社会环境
一、 人口结构分析
二、 居民收入水平
三、 居民消费水平
三节 投资环境
一、 固定资产投资
二、 社会融资规模
三、 财政收支安排
四、 地方投资计划
四章 2020-2022年中国IC制造政策环境分析
节 国家政策解读
一、 产业发展政策
二、 企业所得税纳税公告
三、 产业质量提的意见
四、 职业技能提升计划
五、 制造能力提升计划
二节 IC行业相关标准分析
一、 IC标准组织
二、 IC国家标准
三、 行业IC标准
四、 团体IC标准
五、 IC标准现状
三节 “十四五”IC产业政策
一、 注重工艺制造人才的引进
二、 半导体投资不宜盲目跟风
三、 加大关键设备国产化支持
五章 2020-2022年中国IC制造行业运行情况
节 中国IC制造业整体发展概况
一、 IC制造业产业背景
二、 IC制造业发展规律
三、 IC制造业相关特点
四、 IC制造业发展逻辑
二节 中国IC制造业发展现状分析
一、 IC制造各环节设备
二、 IC制造业发展现状
三、 IC制造业销售规模
四、 IC制造业市场占比
五、 IC制造业未来增量
六、 IC制造业水平对比
三节 台湾IC制造行业运行分析
一、 台湾IC制造发展历程
二、 台湾IC制造产业份额
三、 台湾IC制造产值分布
四、 台湾IC制造公司
五、 台湾IC产值未来预测
四节 2020-2022年中国集成电路进出口数据分析
一、 进出口总量数据分析
二、 主要贸易国进出口情况分析
三、 主要省市进出口情况分析
五节 IC制造业面临的问题与挑战
一、 IC制造业面临问题
二、 IC制造业生态问题
三、 IC制造业发展挑战
六节 IC制造业发展的对策与建议
一、 IC制造业发展策略
二、 IC制造业生态对策
三、 IC制造业政策建议
六章 IC制造产业链介绍
一、 IC制造产业链整体介绍
二、 上游——原料和设备
三、 中游——制造和封装
四、 下游——应用市场
二节 设计市场发展现状分析
一、 IC设计企业整体运行
二、 IC设计市场规模分析
三、 IC设计公司数量变化
四、 IC设计市场存在问题
五、 IC设计行业机遇分析
三节 封装市场发展现状分析
一、 封装市场基本概述
二、 半导体封装历程
三、 半导体封装规模
四、 半导体封装工艺
五、 封装市场运行
六、 封装市场发展方向
四节 测试市场发展现状分析
一、 IC测试内容
二、 IC测试规模
三、 IC测试厂商
四、 IC测试趋势
七章 2020-2022年IC制造相关材料市场分析
节 IC材料市场整体运行分析
一、 IC材料市场发展
二、 中国IC材料市场发展
三、 IC材料市场发展思路
四、 IC材料产业现存问题
五、 IC材料市场发展目标
六、 IC材料产业发展展望
二节 硅片材料
一、 硅片制造工艺
二、 硅片制造方法
三、 市场运行情况
四、 硅片产业机遇
五、 硅片产业挑战
三节 光刻材料
一、 光刻胶发展历程
二、 光刻材料的组成
三、 光刻胶整体市场
四、 光刻胶发展现状
五、 光刻胶国产化率
六、 光刻胶市场竞争
七、 光刻胶产业特点
八、 光刻胶产业问题
九、 光刻胶提升方面
十、 光刻胶发展建议
四节 抛光材料
一、 主要抛光材料介绍
二、 抛光材料行业规模
三、 材料市场竞争格局
四、 抛光材料企业介绍
五、 抛光材料市场趋势
五节 其他材料市场分析
一、 掩模版
二、 湿化学品
三、 电子气体
四、 靶材及蒸发材料
六节 材料市场重大工程建设
一、 IC关键材料及装备自主可控工程
二、 相关材料、工艺及装备验证平台
三、 半导体材料在终端领域应用
七节 材料市场发展对策建议
一、 抓住战略发展机遇期
二、 布局下一代的IC技术
三、 构建产业技术创新链
八章 2020-2022年IC制造环节设备市场分析
节 半导体设备
一、 半导体设备规模
二、 中国半导体设备规模
三、 半导体设备国产化率
四、 半导体设备政策支持
五、 半导体设备市场格局
六、 半导体设备主要产商
七、 半导体设备投资分析
八、 半导体设备规模预测
二节 晶圆制造设备
一、 晶圆制造设备主要类型
二、 晶圆制造设备市场规模
三、 晶圆制造设备竞争格局
四、 设备细分市场分布情况
五、 晶圆制造设备占比分析
三节 光刻机设备
一、 光刻机发展历程
二、 光刻机的产业链
三、 光刻机设备占比
四、 光刻机市场规模
五、 光刻机市场增量
六、 光刻机竞争格局
七、 光刻机供应市场
八、 光刻机出货情况
四节 刻蚀机设备
一、 刻蚀机的主要分类
二、 刻蚀机的市场规模
三、 刻蚀机市场集中度
四、 刻蚀机的国产替代
五、 刻蚀机的规模预测
五节 硅片制造设备
一、 制造设备简介
二、 市场厂商分布
三、 主要设备涉及
四、 设备市场规模
五、 设备市场项目