宁夏乐泰SI5970密封胶硅酮密封剂
乐泰 SI 5970 贮存条件 温度范围:建议在2℃至21℃的温度范围内贮存乐泰5970密封胶。 避免污染:请避免将任何材料倒回原包装内,以防污染。 注意事项 在使用乐泰5970密封胶时,请遵循产品说明书和安全操作规程。 避免将密封胶接触到眼睛或皮肤。如不慎接触,请
2025年02月17日 20:53:57
盐城3211灌封胶
3211环氧灌封胶是一种室温/加温固化的高导热环氧树脂胶。这种双组分环氧胶设计用于灌封需要高强度保护或保密的电子、机电产品。耐高低温特性良好,操作时间长,大型产品灌封放热量低。3211环氧灌封胶无需加热就能固化,但加热固化可以提高产品生产效率并且可
2025年02月17日 20:53:57
九龙坡3102-H灌封胶高导热高粘度环氧树脂胶
操作注意事项 1、3102-H黑环氧灌封胶A组分粘度较高,建议预热后使用,预热温度50-60°C,预热不影响性能。 1、A料放置时间过长,会产生沉淀,建议在取用前请先将A组分搅拌均匀,A、B取用后应注意密封保存。 2、搅拌时应注意同方向搅拌,否则会混入过多的气泡;
2025年02月17日 20:49:47
图木舒克31002绝缘胶高导热绝缘胶
32700NR是一款不含树脂,无压全烧结导电银胶,具有超高的导热性,适合于功率器件、射频功率器件、超大功率LED、功率模块的粘接和封装。 产品优点 高耐温性 高导热 高粘接强度 优越的耐候性绝缘胶是一种特殊的胶水,它可以在电气设备和电线电缆中起到绝缘作
2025年02月17日 20:49:47
来宾半导体材料汉高ABLESTIKJM7000导电胶,JM7000导电胶
ABLESTIK JM7000具有高可靠性,低空洞特点,耐高温可达370度。 常用超大规模集成电路封装,陶瓷焊接封装和焊接密封封装汉高ablestik JM7000高可靠性导电胶 耐高温导电胶300度 ABLESTIK JM7000耐高温300℃导电胶乐泰ABLESTIK JM 7000 氰酸酯 外观银 治疗热治
2025年02月17日 20:45:42
和田导电胶ssp2020
汉高的新型高导热、半烧结芯片粘接剂为高功率密度半导体封装中的芯片粘接提供了无铅替代品。LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TX系列材料可采用标准工艺实施,无需高压和高温,与传统的银烧结材料一样。由于新型芯片粘接剂形成了烧结银(Ag)和树脂的互相贯通的网络,
2025年02月17日 20:41:53