大渡口EV156FHM-N10液晶显示屏批发
医疗、工控、军事、航天、消防、船舶、金融、娱乐等多个领域；尤其定制型工业触摸显示器在国内、香港智慧口岸、
经验丰富的工程师团队，为国内外客户提供一整套完善的显示触摸解决方案，以及全面的售前、售中、售后支持和服务.
简单的来说，屏幕能显示的基本原理就是在两块平行板之间填充液晶材料，通过电压来改变液晶材料内部分子的排列状况，
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1. 温度控制：在焊接BGA芯片时，必须严格控制焊接温度，以避免熔化或损坏芯片。建议使用专用的热风枪或热板进行焊接，确保温度均匀分布。 2. 焊接时间：在焊接BGA芯片时，要控制好焊接时间，避免过长时间的加热导致芯片损坏。通常建议焊接时间不超过几秒钟。
2024年07月03日 10:10:39
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2024年07月03日 09:58:40
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BGA（Ball Grid Array）是一种常见的电子元器件封装技术，常见于集成电路、处理器和其他高密度电子组件中。BGA拆卸加工通常指的是将BGA元件从电路板上移除的过程，可能是为了修复或更换元件，也可能是为了回收其中的贵金属。 BGA拆卸加工需要使用一系列专业
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深圳市卓汇芯科技有限公司是一家专业从事电子元器件配套加工业务的企业，主营业务有:BGA植球, QFN除锡，QFP除锡 , IC研磨刻字、 IC激光烧面、 IC盖面刻字、 IC编带抽真空 、IC拆板翻新、 等。保护知识产权，防止技术泄密。可加工各种封装的IC:BGA/ OFN/ DI
2024年07月03日 09:41:02
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BGA（Ball Grid Array）芯片的植球过程非常重要，以下是一些注意事项： 1. 温度控制： 在植球过程中，确保温度控制在合适的范围内，以免损坏芯片或其他组件。通常，采用热板加热方式，温度控制在芯片的安全操作范围内。 2. 焊球材料： 选择合适的焊球材料是
2024年07月03日 09:19:49