TPX离型膜的Tg值仅10-30℃,在高荷重下,其热变形温度(HDT)较低,但因熔点(Tm)高达220-240℃,故在低荷重或无荷重下具HDT。Vicat软化点为140-180℃,与PC或PSu相当。
TPX离型膜可用射出、押出及吹气等方法成型,回转成型或粉体涂布则有困难。基本上,它是流动性良好的材料,可用与PE、PP相同的成型方法与设备来成型。由于是透明性材料,若有它种材料混入,会使透明性大幅下降。染色时可采干式混掺法,但颜料须选用可耐成型加工温度者。
TPX离型膜的表面张力小,仅次于氟树脂,为离型性优的材料。耐热性可达180℃,故在环氧树脂硬化、FRP硬化及化妆板制造时,可取代氟化乙烯膜为离型材料。