有压烧结银德国替代有压烧结银宽禁带半导体烧结银

芯片粘接的纯银涂层使烧结银膏能适应温度较高的操作环境。与普通焊锡膏相比，善仁新材SHAREX烧结银膏具备更的热导率以及更长的使用寿命。

其中SHAREX善仁新材的烧结银包括无压烧结银，有压烧结银，纳米银浆，银墨水和银玻璃粘结剂五大系列，是烧结银产品线特别的高新技术企业。

特别值得一提的是SHAREX善仁新材的有压烧结银膏AS9385系列，此产品系列具有烧结温度低，剪切强大大，导热系数高，电阻率低等特点，是功率器件的理想焊接材料。