因为曲面有残缺,我们可以将它补起来求完整一点,而且铜公很小,在不影响火花放电而且对工件不干涉的情况下,是否考虑将铜公设计完整,实用一点呢?实际上这些都可以做到。在这编辑过程中,要求我们对软件基本功能的操作要熟练,方可完成。如采用“全部曲线”,取出边界线;利用“恢复修剪曲面”去释放残缺曲面;利用“曲面延伸”功能去将释放出的曲面延伸方便修剪。
铜公附近有一凸物高为1.35mm,理论上说避空位大于1.35就安全了,但要考虑加工,所以加高几毫米这点铜料是不能省的。可以以Z:0.00(事先拟定的铜公放电深度参考面,道理同对刀参考点)上去5.00,并不是说5mm是,4.25mm也可以。
拆铜公也就是根据产品形状加工的难易程度,将其拆成若干个部件。也就是把所要进行电火花加工的部位的产品形状用铜加工好,然后在火花机上进行放电加工。具体过程:就是由产品图-模具图-铜公-模具-产品。其中为了便于放电加工,根据加工的需要,将产品的外形或结构分成若干个部件,再形成铜公加工图这个过程就是拆铜公。
铜公的加工方法一般为数控铣或线切割。当铜公上有较复杂的凹凸曲面时,只能采用数控铣削加工。有时侯,铜公不能整体加工出来,就需要把整体铜公分拆成两个或多个铜公才能加工出来。这种为了完成模具各个部位的放电加工而把铜公各个部位分拆开来组成各种各样的组合,分别成各个铜公的过程称为分拆铜公。
拆分后能够加工,有时整体铜公加工困难,有加工不到的死角,或者是不好加工,所需刀具太长或太小,就可以考虑多拆一个铜公,有时局部需要清角铜公,这种铜公的加工并不困难,但一定要搞清楚打火花时的偏数及校表基准,散铜公。数控加工时,无法直接将模具型芯中画圈的部位直接加工出来,也很难设计加工一个铜公进行电火花加工,将铜公拆后,铜公的加工就便利很多。
为增加塑胶产品前段时间所设计的薄片状结构称之为骨位。骨位既窄又深,很难直接加工出来,一般都须设计骨位铜公。骨位铜公加工时容易变形,加工时要用新刀,刀具直径要选小些,进刀量不能太大,加工时可以先将长度方向尺寸加工到位,但宽度方向尺寸可留大点余量(如1mm),然后再加工宽度方向,加工时两边同时走刀,不要环绕整个外形走刀。而且每刀进刀深度为0.2~1mm,进刀深度不宜过大。