北京EMMC来料加工-N720模组来料加工芯片返修
BGA芯片植球加工是一种半导体制造过程,用于连接BGA(Ball Grid Array)封装的芯片与PCB(Printed Circuit Board)或其他基板。在这个过程中,植球机会将微小的焊球安装在BGA芯片的连接点上。这些焊球充当连接器,使芯片能够与PCB上的焊盘连接BGA芯片除氧化加
2024年06月28日 09:27:09
北京EMMC来料加工-QCA9533来料加工
IC芯片编带加工是指对集成电路芯片进行编带(Taping)和加工(Packaging)的过程。这是电子产品制造中的一个重要环节,尤其是在大规模生产中。让我详细解释一下: 1. 编带(Taping):IC芯片编带是将单个芯片以一定的排列方式贴在一个带状基材上。这个带状基
2024年06月28日 09:17:42