AS7275在170°C至180°C下固化1小时后,大多数应用的性能良好,通过在120°C至150°C的温度下固化,可在多种基底上获得性能。建议终用户通过实验确定温度和时间研发部分为研发一部,研发二部,研发三部。其中研发一部以烧结银为主要研发方向;研发二部以低温导电银浆,导电胶为主要研发方向;研发三部以特种胶粘剂为主要研发方向。公司开发出了纳米颗粒技术平台,金属技术平台、UV紫外光固化平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术,成膜技术平台等九大平台
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