以上数据信息是基于我们在温度 25℃,湿度 70%的环境下对产品研究测试所得到的典型数据,仅供 客户使用时参考,并不能完全于某个特定环境进能达到的全部数据。大面积烧结银的包装及规格 1. 针筒包装:5G、10G 、30G。 2. 标签上标有:厂名、产品名称、型号、生产批号、重量。大面积烧结银适用芯片尺寸≦8×8mm; 5. 对于芯片尺寸≦4×4mm,湿胶厚度 50-80μm;芯片尺寸 5×5 ~ 8×8mm,湿胶厚度 90-120μm。
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