研发部分为研发一部,研发二部,研发三部。其中研发一部以纳米银为主要研发方向;研发二部以低温导电银浆,导电胶为主要研发方向;研发三部以厚膜浆料为主要研发方向。目前正在申请博士后科研工作站。公司与“常春藤”名校康奈尔大学,北京大学,维兹曼研究所,俄亥俄州立大学,复旦大学,上海交大,东华大学,东京大学,横滨国立大学,国家纳米工程中心等多个科研单位和高等院校建立产学研合作关系。致力于提供环保、、高性价比的导电材料,导热材料,导磁材料解决方案。
AS6880 ,双组分,A:B=1:1;可以用于电子线路的修补粘接和导电电热,如薄膜开关粘结、电极引出、跳线粘结、导线粘结、ITO粘结、电路修补、电子线路引出及射频元件的粘接,电子显微镜台上器件粘结、生物传感器、金属与金属间粘结导电、细小空间的灌注等用途。
AS6880导电银胶在经过严格测试在超导温度下也具有很好的导电和粘结效果。
可以替代国外进口的双组分导电银胶。