RF射频测试座的制作方法:
产品设计需要依靠数据,包括芯片的尺寸(长宽厚度),芯片间距,芯片的形状,芯片测试中芯片需要运行的频率,以及对应的插损,回损等数据。有些RF芯片功率较大,有可能需要提供过流需求,众所周知,测试座pogo pin过流能力小于1A,所以说芯片的电源引脚过流能力也需要考虑进去,要不然会影响芯片的火力全开的测试数据。
射频插座,是一种电子元件。我们通常用来作为电子设备与外界通信的接口,通过这个接口我们可以发送和接收有关设备信息的信号。通常来说,射频插座是一个由金属材质制成的方形或圆形盒子,内部有一个转换器和一组插头。插头可以插入设备的天线接口,然后通过射频线缆与外部系统相连。这些外部系统可以是电视,无线电,手机等等。
射频插座具有通信和传输设备信息的重要功能,其应用领域也十分广泛。如果您需要完成电子设备与外部无线电系统之间的通讯或数据传输,射频插座这一元件是不可或缺的选择。
由于连接器的结构日益多样化,新的结构和应用领域不断出现,试图用一种固定的模式来解决分类和命名问题,已显得难以适应。尽管如此,一些基本的分类仍然根据电子设备内外连接的功能,互连(interconnection)可分为五个层次。
① 芯片封装的内部连接
② IC封装引脚与PCB的连接。典型连接器IC插座。
③ 印制电路与导线或印制板的连接。典型连接器为印制电路连接器。
④ 底板与底板的连接。典型连接器为机柜式连接器。
⑤ 设备与设备之间的连接。典型产品为圆形连接器。
连接器的发展应向小型化(由于很多产品面对更小和轻便的发展,针对间距和外观大小,高度都有一定的要求,这对产品的要求就会更加精密,如线对板的良好选择小间距0.6mm和0.8mm)、高密度、高速传输、高频方向发展。小型化是指连接器中心间距更小,高密度是实现大芯数化。高密度PCB(印制电路板)连接器有效接触件总数达600芯,器件多可达5000芯。高速传输是指现代计算机、信息技术及网络化技术要求信号传输的时标速率达兆赫频段,脉冲时间达到亚毫秒,因此要求有高速传输连接器。高频化是为适应毫米波技术发展,射频同轴连接器均已进入毫米波工作频段。
连接器是手机中重要的器件之一,平均来看,每部手机需要的连接器数量达到 8 个。根据 Coda Research 报告显示,2010 至 2015 年期间,全球智能型手机出货量将达 25 亿支,年复合增长率为 24%。数据显示,2010年季度中国 3G 手机销量达 611.3 万部,环比增加高达 65.97%。随着手机市场发展的持续向好。手机连接器市场必将继续顺势上行。