电子封装胶电子密封剂材料模型设计电子电路胶

固化方式可定制联系人鲍红美

使用说明
1、混合之前，组份 A需要利用手动或机械进行适当搅拌，组份B应在密封状态下充分摇动容器，然后再使用。

2、当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。

3、混合时，一般的重量比是 A:B = 10:1，如果需要改变比例，应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多，固化时间越短，操作时间越短。

4、一般而言，20mm以下的灌封厚度可以自然脱泡，无须另行脱泡。如果灌封厚度较大，表面及内部可能会产生针孔或气泡，因此，应把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脱泡至少5分钟。

5、环境温度越高，固化越快，操作时间越短。一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。

应用领域：
消费电子领域：如手机、平板电脑、笔记本电脑等电子产品的内部电子元件的封装，能够防止电子元件因短路、过热等问题引发的火灾事故，同时为电子元件提供良好的保护，延长电子产品的使用寿命。
汽车电子领域：应用于汽车的发动机控制模块、传感器、电子仪表等部件的封装，汽车在行驶过程中会面临高温、振动、油污等复杂的环境条件，电子封装阻燃胶的性能能够确保汽车电子设备的稳定运行。
航空航天领域：飞机、卫星等航空航天设备中的电子系统对材料的性能要求，电子封装阻燃胶的高可靠性、高耐温性和阻燃性能能够满足航空航天领域的特殊需求，保障飞行安全。
工业电子领域：在工业自动化设备、电力设备、通信设备等领域中，电子封装阻燃胶用于各种电子元件的封装和保护，能够提高设备的稳定性和可靠性，降低设备的维护成本。

，将基础树脂（如环氧官能化笼型聚倍半硅氧烷、双酚 A 环氧树脂、双酚 F 环氧树脂等）和填料按照一定的比例投入反应釜中，搅拌均匀，搅拌时间通常为 1 - 2 小时，使各成分充分混合。
然后，在反应釜中继续加入固化剂和其他助剂，再次搅拌均匀，搅拌时间一般为 3 - 5 小时，确保胶水的性能达到佳。
后，对制备好的电子封装阻燃胶进行质量检测，包括阻燃性能、粘结强度、绝缘性能等指标的测试，合格后即可包装出货。

导热灌封胶选型注意事项有哪些？
1）导热系数，导热系数的单位为W/mK，表示截面积为1平方米的柱体沿轴向1米间隔的温差为1开尔文（K=℃+273.15）时的热传导功率。数值越大，表明该材料的热通过速率越快，导热机能越好。导热系数相差很大，其基本起因在于不同物质导热机理存在着差别。正常而言，金属的导热系数为大，非金属和液体次之，气体的导热系数小。银的导热系数为420，铜为383，铝为204，水的导热系数为0.58。现在主流导热硅胶的导热系数均大于1W/mK，优良的可到达6W/mK以上。

2）粘度，粘度是流体粘滞性的一种量度，指流体外部抵御活动的阻力，用对流体的剪切应力与剪切速率之比表现，粘度的测定办法，表现办法许多，如能源粘度的单元为泊(poise)或帕.秒。导热胶拥有很好的平铺性，能够轻易地在必定压力下平铺到芯片名义四周，并且保障必定的粘滞性，不至于在挤压后多余的胶水溢出。