小起订量:1 计量单位:kg 产品单价:150.00 供货总量:2000
千京QK-8800系列导热硅脂,单组份,以硅油为基体,填充导热填料后形成的膏状热界面材料,能够很好地填充微细的空隙,降低接触热阻,适用于丝网印刷、自动点胶、刷涂等多种工艺。主要用于LED灯具、电子设备、电器设备、通讯设备、电源模块、电脑等领域的导热及散热。
导热灌封胶是一种用于电子器件密封和热传导的双组份液态材料,其具有良好的导热和灌封作用,有效地解决热源所处空间的散热、防水、阻燃及固定难题。适用于电子,电源模块,高频变压器,连接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。
灌封胶的特点:良好的导热性和阻燃性,低粘度,流平性好,固化形成柔软的橡胶状,抗冲击性好,附着力强,绝缘,防潮,抗震,耐电晕,抗漏电和耐化学介质性能。
2270 UV无影胶
QK-2270是一种单组份紫外线固化胶,适用于大部分材料之粘接,如各类塑胶、玻璃、金属、陶瓷;对 PC、
PMMA、ABS、PVC、PP 等难粘材料具有之粘附力。常温储存稳定,固化速度快,固化胶膜柔软,抗冲击性
强,抗湿热及化学品优良,透明性好,的电气特性,绝缘防水防潮防尘等。耐温-40℃~130℃
产品特点:
1. 对 PC、PMMA、ABS、PVC、PP 等塑料附着力
2. 固化后高透明,不发白,不雾化
3. 固化速度快
4. 粘度适中,适合机器施胶
5. 耐候性好
典型用途:
各类塑胶、玻璃、金属、陶瓷;对 PC、PMMA、ABS、PVC、PP 等难粘材料具有之粘附力。