模型胶离型剂胶深圳瞬间胶
描述：QKING 999 高抗撕气相胶，具有良好的加工性能和机械强度，可用于表带，护套等机械强度要求高和结构复杂件。
一、产品特点：
1.的抗撕强度和高拉伸强度
2.良好的模压&挤出加工能力
3.符合LFGB食品接触材料认证
二、产品应用：
1.通用工业零组件
2.手表带等高机械强度件
3.护套等结构复杂件
4.厨具，食品接触材料
5.洁面仪，牙刷，日用品
QK-3011 高透明复合胶
QK-3011是一款高透明、的复合环氧树脂胶，主要用于电子元件、显示板、灯饰、LED商 标、及其它特殊的电子元器件封装，可常温或中温固化，混合后粘度低，固化后透明度高、有一定 的硬度和韧性，表面平整、附着力强。
具有以下特点：
1. 混合后粘度低、具有较长的操作时间
2. 具绝缘、防水、防油、防尘、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性
3. 固化后胶体高透明
4. 符合欧盟 RoHS，REACH 环保要求
5. 耐温范围：-50~120℃
QK-3308复合树脂灌封胶
QK-3308是双液型环氧树脂绝缘材料，广泛应用于电子零组件如：电子变压器、负离子发生器、AC 电容、电源
模块、固态调压器、灯饰等产品的灌注、封填。混合后粘度低、具有适当的可操作时间，固化后具有优良的导
热性。
具有以下特点：
1. 混合后粘度低、且具有适当的可操作时间
2. 固化后电气性能、表面光泽度高，操作简单方便
3. 固化后具有优良的导热性
典型用途：
1. 用于电子变压器、AC 电容、负离子发生器、点火线圈、电子模块、LED 模块等的封装
2. 电子元器件的灌封，如汽车、LED 驱动电源、传感器、电容器、LED 防水灯、电路板
QK-1101聚氨酯型灌封胶
QK-1101是阻燃型聚氨酯灌封材料，对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。固化后的灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响，耐温范围为-60~120℃。
具有以下特点：
1. 具有的耐弯耐折、耐油、耐酸碱、耐腐蚀、耐老化、耐压、抗振动。
2. 硬度低, 强度适中, 弹性好, 防霉菌, 防震, 有优良的电绝缘性和难燃性
3. 抗紫外线功能，耐黄变，不会随着时间推移而变硬具有很好的韧性
4. 产品不含有任何溶剂和挥发物，无臭、、环保、高透光等性能
典型应用：
1. 适用于各种线路板的灌封，如洗衣机控制器、电动自行车驱动控制器
2. 脉冲点火器、智能卫浴、家用电器等其他电子元器件的灌封保护是阻燃型聚氨酯灌封材料，对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。固化后的灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响，耐温范围为-60~120℃。
用什么粘合怎么粘，古往今来大讲究还原古法粘合剂大有玄机 寻找接近古代原貌的胶水糨糊自古以来使用广泛的淀粉胶水糖胶水序度较高的晶体来粘结的胶水鱼鳔胶/猪鳔胶/阿胶实验室还原古人制作鱼鳔胶的手法
鱼鳔胶可用于传统木质家具粘结，满足四季家具材料的膨胀与收缩，但由于制作过于复杂，现在已经被乳胶替代啦
粘合剂进化！满足工业需求，现代工业粘合剂新方向:
看看现代胶水的双组分胶粘剂：将A B组分材料结合生成胶粘剂。A组分：树脂材料 增韧剂 增稠剂。B组分：固化剂 催化剂 填料。胶水的原料每部分都有特定作用。单组分并无作用，但两者结合，就粘力超凡。通过色浆实验，我们检验了双组分是否均匀结合，借由打胶枪，为材料施胶。
电子产品用胶：手机中框与屏幕粘接的演示手机屏幕日益变大，机身又要越来越薄，如何大节省屏幕后的空间并保障电子器件的性能，这就非常考验结构粘合剂的本领了为智能手机/便携设备而生。
产品优势：
· 提供基于各种化学平台的结构粘结剂，包括PUR热熔胶、双组分MMA、双组分PU、压敏胶等等，实现在在各种基材上的出色应用。
· 耐高冲击强度，高粘接强度· 超快紧固定位，适用于大批量生产。
· 提供可重工配方产品，帮助客户大限度地利用材料，节约成本。
· 粘接同时可为设备提供强大保护，包括防潮、防腐等，确保设备高可靠性。
加热固化双组分环氧灌封胶，是用量大、用途广的品种。其特点是复合物作业黏度小,工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物综合性能，适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料，是国内发展的新品种，需加热固化。
缩合型有机硅灌封胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，透明硅胶在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用范围不同颜色不同。
缩合型有机硅灌封胶用于电子计算机内存储器磁芯板，经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。加成型有机硅灌封胶的基础上制得的耐燃灌封胶，用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时，可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。一般电子元器件的表面保护涂覆均用缩合型有机硅灌封胶，用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。
注意事项
1、在使用之前没有进行搅拌，或者在存放时没有出现颜填料分层导致固化失败；
2、环境温度发生变化导致胶料固化速度变化和流动性的变化；
3、秤量的不准确、搅拌的不均匀、固化物因为温度或者时间而固化的不；
4、开封后密闭不好造成吸潮和结晶；
5、配合胶量太大或使用期延长太久而产生“暴聚”；
6、在固化的时候，因为受潮气影响致使产品变化的评估；
7、固化物表面气泡的处理影响的表观固化失败；
8、浅色固化物会因为固化温度、紫外线等条件影响，出现颜色的变化；
9、电器工程师和化学工程师未能按A/B胶的特性和电器产品的需要设计加速破坏性的老化寿命实验；
10、固化温度的变化对物料的固化性能影响的各种变化评估；
11、物料对真空系统破坏的评估，或者是真空系统的稳定性对质量的影响
有机硅灌封胶有沉淀是什么原因？
答：有机硅灌封胶未混合前是具有流动性的粘稠状液体，当放置一段时间后我们使用时发现A组份底部有沉淀生成，那么这些沉淀物是什么呢，会不会影响固化后的性能呢。使用有机硅灌封胶的人都知道，灌封胶固化后具有导热和阻燃的作用，所以厂家在生产电子灌封胶水时会加一些导热粉和阻燃粉来提高胶料固化后的导热和阻燃性能。这些导热粉和阻燃粉在放置一段时间后会慢慢下沉，久了看起来就会有分层的效果，底下都是导热粉和阻燃粉的沉淀物。
因此这些沉淀物并非是过期或质量问题导致的，一般有机硅灌封胶的保持期有半年，未使用完的胶料盖上盖子放置阴凉处即可。在使用时如果发现有沉淀应分别先将A、B料搅拌均匀后再混合搅拌，搅拌均匀后的效果并不会影响电子灌封胶的性能。
有机硅灌封胶不固化是什么原因？
答：加成型有机硅灌封胶接触含有N、P、S有机化合物，Sn、Pb、Hg、As等元素的离子性化合物，含炔烃及多乙烯基化合物时会出现不能固化或者固化不完全的现象，即为“中毒”现象。
有机硅灌封胶固化后体积膨胀是什么原因？
答：加成型有机硅灌封胶固化后膨胀是A、B混合过程中带入了气泡，在固化时来不及排出导致。建议灌胶之后抽真空排泡。没有抽真空设备的，尽量选用操作时间长的产品，尽量在灌胶后放置于常温环境中自然固化，好不要选择加热固化。
为什么有机硅灌封胶在冬天固化很慢？
答：有机硅灌封胶的固化速度与环境温度及空气中的湿气有很大关系，冬季气温低、空气干燥，胶水固化速度就会慢，可通过加热解决。
有机硅电源灌封胶是双组分、导热、阻燃、加成灌封硅橡胶。胶料在常温条件下混合后存放时间较长，是一种专为电子、电器元器件及电器组件灌封而设计的双组份加成型液体硅橡胶。产品固化前，具有良好的流动性，适中的使用操作时间；固化后具有良好的耐高温性（-60~+280℃）和导热性、的阻燃性以及高温下密闭使用时良好的抗硫化返原性等特点。对填充塑料、玻璃、陶瓷等材料无需预处理即可灌封使用。
有机硅电源灌封胶硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成，当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化成一个柔性弹性体。有机硅电源灌封胶是低粘度，阻燃型，高绝缘性，抗硫化返原的硅胶材料，低的黏度和高的导热性能的应用在精密组件的灌封包装上，完全满足各种热的散耗、耐温、绝缘的要求。
电源灌封胶使用时，两组份按照A：B=1：1混匀即可使用。产品固化过程中和固化后均对金属和非金属材料无腐蚀性，并可内外深层次同时固化。固化后在很宽的温度范围（-60～280℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能。固化过程中不收缩，具有良好的防水防潮和性能。能对电子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染。
使用说明
1、混合前：A、B 组分先分别用手动或机械进行充分搅拌，避免因为填料沉降而导致性能发生变化。
2、混合：按1：1配比称量两组份放入干净的容器内搅拌均匀，误差不能超过3%，否则会影响固化后性能。
3、脱泡：可自然脱泡和真空脱泡，自然脱泡：将混合均匀的胶静置20-30分钟，真空脱泡：真空度为0.08-0.1MPa，抽真空5-10分钟。
4、灌注：应在操作时间内将胶料灌注完毕，否则影响流平。灌封前基材表面保持清洁和干燥。将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。（真空脱泡：真空度为0.08-0.1MPa，抽真空5-10分钟）
5、固化：室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化15－30分钟，室温条件下一般需6-8小时左右固化。（固化时间可以根据顾客具体要求调整）
注意事项
1、远离儿童存放。
2、胶料密封贮存。混合好的胶料一次用完，避免造成浪费。
3、本品属非危险品，但勿入口和眼。
4、长时间存放后，胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
5、胶液接触一定量的以下化学物质会不固化：
·N、P、S有机化合物。
·Sn、Pb、Hg、As等元素的离子性化合物。
·含炔烃及多乙烯基化合物。
为了避免上述现象，所以在线路板上使用时尽量用酒精或者清洗液擦干净上面残留的松香，尽量使用低铅含量的焊锡。
连接器作为一种应用广泛的电子元件，常常会需要应对各种复杂的应用环境。特别是在高湿或有水环境中，连接器需要有强大的密封性能，才能确保装备的正常使用。
高湿有水的环境对连接器的影响：
霉菌
潮湿的环境有利于霉菌的生长。对密封性能不足的连接器，霉菌根部能深入到元件内部，甚至是接触件的内部，造成绝缘击穿。并且霉菌的代谢过程中所分泌出的酸性物质能与绝缘相互作用，使设备绝缘性能下降。
绝缘性能下降
当周围空气湿度接近饱和，或连接器与环境中的低温物体进行换热时，连接器的金属外壳表面易产生凝露，导致电连接器绝缘性下降。
腐蚀情况加重
当大气中的氮化物、硫化物，与丰富是水汽结合形成盐溶液时，会对金属表面形成电解腐蚀。当连接器密封性不足，敞开的腔体会为盐溶液电解蚀提供微电池场所，金镀层与中间镀层电位差越大，电解腐蚀越严重。
相对湿度大于80%,是引起电击穿的要原因。潮湿环境引起水蒸气在绝缘体表面的吸收和扩散,容易使绝缘电阻降低到MΩ级以下,长期处在高湿环境下,会引起物理变形,分解、逸出生成物,产生呼吸效应及电解、腐蚀和裂纹。特别是在设备外部的连接器,常常要考虑潮湿、水渗和污染的环境条件,因此，对于长期在高湿环境下工作的设备来说，密封电连接器是的。
