有机硅原材料电子AB封装炭纤维材料封装

中文名：石墨烯 英文名：graphene

构成：碳原子构成 提取时间：2004
发现人：Geim、 Novoselov 电子迁移率：15000cm2/(v s)
杨氏模量：1100GPa 断裂强度：130GPa
导热系数：5000W/(m K) 理论比表面积：2630m2/g
可见光透过率：≥97% 应用领域：能源、材料、电子、生物医药
厚度：一个原子层

纳米有机硅凝胶是一种硬度0度以下的液体硅橡胶、软硅胶，A组份为硅胶，B组分为催化剂，即固化剂，当两者混合后将固化成为一种超级柔软的硅橡胶弹性体。采用的是一种环保材料，是一种加成型有机硅胶。
纳米加成型有机硅凝胶用途：
根据用途，有医疗硅凝胶和灌封型硅凝胶两种分类，前者医疗硅凝胶的主要用于生产硅胶医疗垫片、硅胶枕头垫、硅胶胸垫、硅胶义乳、硅胶文胸等人体用品；后者灌封型硅凝胶主要适用于电子配件绝缘、线路板、电子元器件各种电子产品的密封、防水及固定作用。

QK-8850A/B系无溶剂型环氧树脂粘接剂。在常温或加温下硬化，粘接力与韧性，故能承受冲击力、震动力适用于金属线圈、木材、陶瓷、橡胶、玻璃、纤维品等。
一．性状； 环氧改性8850A 浓 硬化剂8850B 浓
颜 色 乳白 茶褐色
外 观 粘稠体 粘稠体
粘度40℃ 2.5-3.0×104CPS 4.5-5.5×104CPS
比重g/ml 1.05-1.15 0.95
二、混合比例： A ：B=100 ：100（重量比）
三、固化时间： 25℃×20-24小时
四、可使用时间： 60分钟（100 g/mass）
五、固化特性：
温度 硬化时间 剪应力（kg/cm2）
25℃ 4-6小时 0.5—0.6
60℃ 1.5小时 2.1—2.5
100℃ 12分 2.5—3.2


六、环氧树脂A.B胶使用方法
★使用时可根据不同的用途处理被粘接物的表面，如粘接大理石，同水泥搅拌均匀即可。
★使用时将A、B组份按标准比例混合搅拌均匀，即可使用。
★初固4-6小时，24小时达到佳粘接效果。
★本品如有偏稠，属于正常现象，不影响粘接效果。

七、环氧树脂A，B胶注意事项
★工作场所保持通风，避免儿童接触。
★操作时，请带隔离手套。若触及皮肤或眼睛，应立即用清水冲洗或就医。
★未使用时勿装两胶混合，使用完勿将胶帽盖错。
★贮存于阴凉、干燥、通风处并远离高温。
★用户批量使用时，请先做试验。避免因操作不当而影响粘接效果。
以上数据为固定条件测试数据，仅供参考之需。请使用前做相应符合性测试，一切以实际使用
为准