耐温300度银膏高导热银膏

低温无压烧结银对镀层的四点要求
对于AMB基板、DBC基板以及底板来说,铜或铝表面在空气中会发生氧化,形成的氧化物薄膜会阻碍与低温烧结银之间的原子扩散和金属键的形成,降低连接强度。为避免基板表面的氧化,提升与互连材料之间的连接强度,需要对基板进行金属镀层处理。AS9376低温无压烧结银对镀层要求有以下四点

需要形成金属镀层与基板之间的原子扩散,形成原子结合。该连接需要在AS9375系列烧结银互连过程中稳定,需要在可靠性测试：比如温度循环测试，高低温测试等测试中保持高剪切强度的连接,并且具有较低的界面热阻。

润湿性好
随着第三代半导体器件向高温、大功率方向的发展,AMB基板、DBC基板以及散热器表面的金属镀层需要满足高结温可靠性的要求。